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半導(dǎo)體器件的分類
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半導(dǎo)體器件分為4大類：1、集成電路（Integrated Circuits）2、分立器件（Discrete Semiconductors）3、···

半導(dǎo)體器件分類 半導(dǎo)體工藝分類 半導(dǎo)體設(shè)計分類

光刻機(jī)或?qū)⒊蔀闅v史？麻省理工華裔：突破了常溫條件下由二維（2D）材料制造成功的原子晶體管
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眾所周知，光刻機(jī)作為芯片生產(chǎn)過程中的最主要的設(shè)備之一，其重要性不言而喻。先進(jìn)的制程工藝完全依賴于···

光刻機(jī) 原子晶體管 CMOS 晶圓 芯片封裝清洗

全球功率半導(dǎo)體市場增長喜人，功率器件清洗廠家
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2023 年 5 月，矢野綜合研究所對全球功率半導(dǎo)體市場進(jìn)行了調(diào)查（基于制造商出貨量），并公布了到 2030 ···

全球功率半導(dǎo)體市場 功率 MOSFET/IPD（智能功率器件） 二極管 IGBT 功率模塊 雙極晶體管 SiC 功率半導(dǎo)體 功率器件清洗

日本頒布23項(xiàng)與制成芯片有關(guān)的設(shè)備與材料出口限制令即將于7月生效，日本的限制措施已超過美國施加的管制。
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日本禁令 芯片封裝清洗 芯片生產(chǎn)材料 芯片生產(chǎn)設(shè)備 日本進(jìn)口材料

2.5D封裝和3D封裝
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2.5D封裝和3D封裝Interposer通常譯為轉(zhuǎn)接板、插入層或中介層，轉(zhuǎn)接板通常對應(yīng)著無源Interposer，插入層···

2.5D封裝 3D封裝 先進(jìn)封裝

焊錫膏工藝、技術(shù)要求和清洗方案
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焊錫膏工藝、技術(shù)要求和清洗方案焊錫膏工藝在整個PCBA加工制程中擔(dān)任極為重要的作用，對焊盤與元器件的···

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刷掌支付背后的技術(shù)原理與感知芯片圖像傳感器清洗介紹
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最近“掌紋支付”沖上熱搜掌紋怎么被識別？從技術(shù)原理來看，掌紋識別的核心邏輯和人臉識別以及指紋識別···

刷掌支付 芯片傳感器清洗 CIS芯片 芯片圖像傳感器清洗

汽車功率半導(dǎo)體成為碳化硅發(fā)揮作用最大的領(lǐng)域,功率半導(dǎo)體IGBT清洗
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碳化硅的成長沃土：新能源汽車根據(jù)乘聯(lián)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2022年全年，國內(nèi)新能源汽車零售567.4萬輛，同比增···

新能源汽車 功率半導(dǎo)體IGBT清洗 半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線 SiC MOSFET分立器件

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