水基清洗劑的應(yīng)用隨著元件的微型化、元件貼裝和結(jié)構(gòu)的高密度化，無(wú)鉛化技術(shù)的導(dǎo)入，日益嚴(yán)格的環(huán)境和物···
倒裝焊工藝與SiP主要應(yīng)用領(lǐng)域介紹一、倒裝焊工藝：和引線鍵合工藝相比較倒裝焊工藝具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：（···
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一、倒裝芯片以FCBGA技術(shù)為主流：作為后摩爾時(shí)代芯片性能提升最佳途徑，以倒裝芯片（Flip-chip）等為代···
波峰焊設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的重要性為了保障波峰焊的使用性能,延長(zhǎng)波峰焊的使用壽命,我們必須對(duì)波峰焊進(jìn)行日?！ぁぁ?
