崗位要求：

1、掌握半導體封裝、通訊、航天航空、汽車電子、人工智能傳感器、攝像模組等行業(yè)廠商和應(yīng)用信息

2、半導體封裝、高精密電子零件器件、高端PCBA精密組件客戶水基清洗應(yīng)用產(chǎn)品的客戶開發(fā)和維護。

3、熟悉電子組裝行業(yè)(SMT貼裝，波峰焊接工藝)或電子元器件，PCBA，集成電路相關(guān)領(lǐng)域者優(yōu)先錄取(其它領(lǐng)域優(yōu)秀者均可);

4、良好的組織能力和資源整合能力，能與客戶進行無縫對接和溝通。

5、具備高額收入挑戰(zhàn)意識和技能。

崗位職責：

1、負責完成銷售任務(wù)。

2、開拓發(fā)展新客戶。

3、良好的自我學習能力，自主工作意識，適應(yīng)高技術(shù)含量產(chǎn)品銷售的要求。

4、制定銷售客戶實施方案，并負責實施對應(yīng)銷售目標結(jié)果。

福利待遇：

1、底薪+高提成(銷售額6--12%)+節(jié)假日福利+免費住宿+五險一金+免費旅游+獎金+年終獎

2、每年擁有公費休閑旅游及拓展培訓的機會

3、公平廣闊的晉升空間

4、業(yè)務(wù)費和客戶公關(guān)費、出差的差旅費及住宿費公司全額報銷

5、公司免費提供入職培訓，上述職位一經(jīng)錄用公司將提供帶薪培訓