隨著電子產(chǎn)品研發(fā)越來越精密和微小化，品質(zhì)要求越來越高，正推動(dòng)電子制造行業(yè)的不斷進(jìn)步，以往在一般電子制程中，往往大家都忽略了相關(guān)載具及設(shè)備維護(hù)的清潔度，如：PCB過錫治具/工具、波峰焊及回流爐等。在電子制程中，相關(guān)過爐治具清洗也是提升品質(zhì)重要環(huán)節(jié)之一。

波峰焊、回流爐長期工作，附著固化的松香、助焊劑等有機(jī)或無機(jī)污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實(shí)施，需要定期對(duì)相關(guān)治具載具及設(shè)備配件等進(jìn)行維護(hù)清洗，目前，電子制造行業(yè)中一般都有管控要求，會(huì)定期進(jìn)行清洗，但常規(guī)用酒精、異丙醇、鹵代溶劑等危險(xiǎn)有機(jī)溶劑，隨著不斷提升的環(huán)保安全要求（ROHS、HF、REACH、SONY00259），無論從清洗設(shè)備、工藝技術(shù)，還是使用材料的選取都不可避免的遵循一個(gè)原則：綠色環(huán)保，安全無害，且低成本。那過爐治具怎么清洗好呢？

推薦水基清洗劑清洗過爐治具和波峰焊、回流焊必拆部件、爐膛殘留清洗等，但為什么選用水基清洗劑呢？

1、什么是水基清洗劑？IPC-CH-65B-CN中定義，水基清洗是以純水或者有機(jī)或者無機(jī)皂化劑對(duì)組件進(jìn)行道清洗，然后以純水沖洗掉組件上的污水的一項(xiàng)制程。引用深圳合明科技有限公司培訓(xùn)資料，其水基概念為：是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。根據(jù)IPC-CH-65B-CN中定義，水基清洗是以純水或者有機(jī)或者無機(jī)皂化劑對(duì)組件進(jìn)行第一道清洗，然后以純水沖洗掉組件上的污水的一項(xiàng)制程。引用深圳合明科技有限公司培訓(xùn)資料，其水基概念為：是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。

2、水基清洗劑與傳統(tǒng)清洗劑相比，水基清洗劑優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在綠色環(huán)保，安全無害，它無毒，安全，對(duì)人體危害極微小，不燃燒，清洗劑可以降解，不破壞環(huán)境，使用壽命長等特點(diǎn)，徹底消除了火災(zāi)安全隱患和不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級(jí)要求，滿足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等環(huán)保法規(guī)的要求。

3、水基清洗劑應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛適用于SMT各組裝環(huán)節(jié)，包括SMT 印刷網(wǎng)板在線清洗、 離線清洗、錯(cuò)印板清洗、PCBA板清洗、焊接夾具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、爐膛殘留清洗等。

水基清洗工藝：一般采用超聲波、噴淋等機(jī)械方式進(jìn)行清洗，也有少部分采用浸泡和手工刷洗。

過爐治具水基清洗一般工藝介紹

清洗對(duì)象：PCB載具等

應(yīng)用設(shè)備和材料：模塊化超聲波載具清洗機(jī)配套水基清洗劑

應(yīng)用工藝：全自動(dòng)式組合：上料→超聲清洗→超聲漂洗→下料→干燥

工藝說明：清洗為水基清洗劑，超聲清洗時(shí)間：2--3分鐘（可根據(jù)殘留多少調(diào)整時(shí)間）；漂洗為清水，漂洗時(shí)間：1—2分鐘；干燥區(qū)根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況，可選擇：自然晾干、風(fēng)箱吹干、烤箱烘干等方式。

操作：只需一名員工操作，全自動(dòng)的清洗流水線，減輕工人的操作強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。