觀整個功率器件市場，整體態(tài)勢是歐美日廠商三足鼎立。 其中美國功率器件處于世界領先地位，擁有一批具有全球影響力的廠商，例如 TI、Fairchild、Maxim、ADI、ONSemiconductor和 Vishay 等廠商。歐洲擁有 Infineon、ST 和 NXP 三家全球半導體大廠。日本主要有 Toshiba、 Renesas、 Rohm、 Matsushita、Fuji Electric 等。中國臺灣擁有富鼎先進、茂達、安茂、致新和沛亨等一批廠商。而我國則有上述代表。

功率半導體器件細分領域多， 行業(yè)整體增速較緩，大廠傾向于業(yè)內(nèi)并購，通過布局新領域?qū)崿F(xiàn)增長。 2016 年英飛凌科技成為全球功率半導體的主要供應商，其在 2015 年初收購美國國際整流器公司（InternationalRectifier）后，英飛凌超過三菱電機成為領先的功率模塊制造商。 德州儀器在 2015 年被英飛凌超越后，于 2016年退居全球第二。 安森美完成對飛兆半導體（Fairchild）的收購后，市場排名升至第三位，其在功率分立器件市場份額躍升 10%。 2016 年建廣資本以 27.5 億美元并購了 NXP 的標準器件部門，中國企業(yè)首次進入行業(yè)全球前十強。

針對功率器件的封裝結(jié)構(gòu)，國內(nèi)外研究機構(gòu)和 企業(yè)在結(jié)構(gòu)設計方面進行了大量的理論研究和開 發(fā)實踐，多種結(jié)構(gòu)封裝設計理念被國內(nèi)外研究機構(gòu)提出并研究，一些結(jié)構(gòu)設計方案已成功應用在商用功率器件上。 功率器件自身的屬性及其特殊的服役環(huán)境決定了封裝器件內(nèi)部總是受到電場、熱以及應力等多種場效應相互耦合的綜合作用。功率器件的結(jié) 構(gòu)設計，應首先要滿足電氣絕緣要求，在此基礎上兼顧結(jié)構(gòu)設計對封裝散熱、芯片及封裝各部件間受 力等其他方面的影響。從器件散熱的角度，封裝結(jié)構(gòu)設計應當遵循散熱路徑低熱阻、盡可能多散熱路徑和傳熱路徑上的接觸面積盡可能大的原則。這就要求在設計之初，就應考慮到封裝材料的選擇、散熱路徑的設計、散熱路徑上各部件接觸界面的面積等。但這些不可避免的增加了封裝設計和工藝實現(xiàn)的難度，一種功率器件的封裝實踐往往是考慮多種因素的折中。從目前國內(nèi)外對于功率器件的研究和開發(fā)現(xiàn)狀來看，具備耐高溫、多散熱路徑和大面積連接的封裝特征是未來功率器件封裝的發(fā)展趨勢，也是滿足未來高壓、大功率器件工作性能要求的必然選擇。 

功率器件QFN清洗：

針對各類半導體不同的封裝工藝如功率器件QFN，為保證產(chǎn)品的可靠性，合明科技研發(fā)多款自主知識產(chǎn)權(quán)專利清洗劑，針對不同工藝及應用的半導體封裝需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下，合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

合明科技專注電子制程精密清洗20多年經(jīng)驗，在水基清洗劑方面頗有心得，包括油墨水基清洗劑，環(huán)保清洗劑，半導體芯片封裝水基清洗劑等數(shù)十款產(chǎn)品，多年來受到無數(shù)客戶的青睞。我們有強大的售前技術(shù)指導和最貼心的服務，水基清洗，選擇合科技，決不會讓您失望！

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