按最近的研報(bào)分析稱，動(dòng)力電池FPC需求在迅速起量有望成為未來新的需求增長(zhǎng)點(diǎn)，最新數(shù)據(jù)顯示，汽車PCB中，F(xiàn)PC的占比已經(jīng)由12%提升至15%。與此同時(shí)未來VR等智能穿戴設(shè)備如果放量，也將成為FPC的增長(zhǎng)點(diǎn)。柔性線路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC）又稱軟性線路板、撓性線路板，在歷史上的角色是電纜線束的替代品，種類有單面板、雙面板、多層板和軟硬結(jié)合板。

汽車FPC在動(dòng)力電池，主要是鋰電池上的應(yīng)用目的是替代傳統(tǒng)的銅線線束，此前，新能源汽車動(dòng)力電池采集線采用傳統(tǒng)銅線線束方案，常規(guī)線束由銅線外部包圍塑料而成，對(duì)空間的擠占大。相較銅線線束，F(xiàn)PC由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點(diǎn)，在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢(shì)。

一、什么是FPC

FPC的英文全拼FlexiblePrintedCircuit，其中文意思是柔性印制線路板，簡(jiǎn)稱軟板。與它對(duì)應(yīng)的是PCB，英文全拼PrintedCircuitBoard，其中文意思是鋼性印制線路板，簡(jiǎn)稱硬板；

具體來看，F(xiàn)PC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等繞行基材制成的高度可靠、絕佳可撓的印刷電路板，F(xiàn)PC具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線、散熱性好等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢(shì)，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。

二、FPC在新能源車上的具體應(yīng)用：目前FPC應(yīng)用涵蓋車燈、顯示模組、BMS（電池管理系統(tǒng)）/VCU（整車控制器）/MCU（核心功率電子單元）三大動(dòng)力控制系統(tǒng)、傳感器、高級(jí)輔助系統(tǒng)等相關(guān)場(chǎng)景。

據(jù)戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)計(jì)單車FPC用量將超過100片。尤其新能源汽車的大發(fā)展帶動(dòng)車載動(dòng)力電池用FPC需求大幅增長(zhǎng)。

三、在鋰電池上的具體應(yīng)用：FPC在動(dòng)力電池上的應(yīng)用主要是替代傳統(tǒng)的銅線線束。

采集線是新能源汽車BMS系統(tǒng)所需配備的重要部件，實(shí)現(xiàn)監(jiān)控新能源動(dòng)力電池電芯的電壓和溫度，保護(hù)汽車動(dòng)力電池電芯等等。

此前新能源汽車動(dòng)力電池采集線采用傳統(tǒng)銅線線束方案，常規(guī)線束由銅線外部包圍塑料而成，對(duì)空間的擠占大。

相較銅線線束，F(xiàn)PC由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點(diǎn)，在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢(shì)。

四、汽車FPC柔性電路板清洗

柔性電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了柔性電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

通常認(rèn)為清洗表面貼裝組件非常難，因?yàn)椋袝r(shí)候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會(huì)截留助焊劑，導(dǎo)致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實(shí)上，如果在選擇清洗工藝及設(shè)備時(shí)適當(dāng)注意，且焊接和清潔工藝得到適當(dāng)?shù)目刂疲敲辞逑幢砻尜N裝組件就不應(yīng)該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強(qiáng)調(diào)的是，當(dāng)使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí)，良好的工藝控制是必不可少的。

針對(duì)柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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