CPO技術(shù)憑借ChatGPT大火（CPO技術(shù)介紹）
ChatGPT橫空出世，讓全球為之瘋狂。隨著ChatGPT概念大火，在高算力背景下，如何降低功耗、提升效率、控制成本也成為了誕生行業(yè)新風口的契機。
在ChatGPT帶火的一波概念里，滿眼望去，MCU、汽車芯片、光刻機、邊緣計算等都是這幾年經(jīng)?；钴S的“老朋友”，但名不見經(jīng)傳的CPO技術(shù)迅速成為市場關(guān)注的焦點。CPO從不為人知到成為ChatGPT概念下最靚的仔，CPO僅用了十天。
什么是CPO技術(shù)？
CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。是一種新型的高密度光組件技術(shù)，CPO技術(shù)指的是光電共封裝，就是把交換芯片和光引擎共同封裝在一起，裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。
這里介紹一下NPO，NPO英文全稱Near packaged optics，近封裝光學。NPO是將光引擎與交換芯片分開，裝配在同一塊PCB基板上。
我們傳統(tǒng)的連接方式，叫做Pluggable（可插拔）。光引擎是可插拔的光模塊。光纖過來以后，插在光模塊上，然后通過SerDes通道，送到網(wǎng)絡交換芯片（AISC）。
大家應該能看出來，CPO封裝技術(shù)是終極形態(tài)，NPO技術(shù)是過渡階段。NPO更容易實現(xiàn)，也更具開放性。
之所以要做集成（“封裝”），目的很明確，就是為了縮短了交換芯片和光引擎間的距離（控制在5~7cm），使得高速電信號能夠高質(zhì)量的在兩者之間傳輸，滿足系統(tǒng)的誤碼率（BER）要求。
NPO / CPO 是將網(wǎng)絡交換芯片和光引擎（光模塊）進行“封裝”的技術(shù)。
CPO這種組件封裝技術(shù)縮短了交換芯片和光引擎間的距離，使得電信號能夠更快的在芯片和引擎之間傳輸，提高了效率，減少了尺寸，還降低了功耗。能夠幫ChatGPT背后的算力“降降火”，中英偉達高管在LightCounting報告中表示，AI對網(wǎng)絡速率的需求是目前的10倍以上，在這一背景下，CPO有望將現(xiàn)有可插拔光模塊架構(gòu)的功耗降低50%。
CPO技術(shù)（光電共封裝技術(shù)）的低功耗或成為AI高算力下高能效比方案。
1、功耗：通過設備（交換機等）和光模塊等耦合在背板PCB上，通過液冷板降溫，降低功耗。
2、體積/傳輸質(zhì)量：滿足超高算力后光模塊數(shù)量過載等問題。同時將光引擎移至交換芯片附近，降低傳輸距離，提高高速電信號傳輸質(zhì)量。
3、成本：耦合之后未來伴隨規(guī)模上量，成本或有一定經(jīng)濟性。
高算力場景下，交換機/光模塊等設備和器件，基于功耗和成本等考慮，可能會發(fā)生結(jié)構(gòu)性的變化，通過新技術(shù)、CPO（光電共封裝）、硅光、耦合、液冷散熱等共同達到“高算力但非高功耗”的目標。其認為，ChatGPT加速的AI的進程，對于功耗和成本的要求來得更快，CPO技術(shù)能大幅降低能耗，從而降低成本，預計搭載CPO技術(shù)的光模塊未來將逐步啟動大規(guī)模商用?；诖?，CPO技術(shù)憑借ChatGPT大火，站在行業(yè)新風口。
有行業(yè)人士指出，CPO技術(shù)的高效率、低功耗有可能會成為后續(xù)AI高算力下最好的解決方案，也是目前最有希望解決ChatGPT算力需求的一個方向。
NPO/CPO技術(shù)的背后，還要提一下現(xiàn)在非常熱門的硅光技術(shù)。
硅光，是以光子和電子為信息載體的硅基光電子大規(guī)模集成技術(shù)。簡單來說，就是把多種光器件集成在一個硅基襯底上，變成集成“光”路。它是一種微型光學系統(tǒng)。
硅光之所以這么火，根本原因在于微電子技術(shù)已經(jīng)逐漸接近性能極限，傳統(tǒng)的“電芯片”在帶寬、功耗、時延方面，越來越力不從心，所以，就改走了“（硅）光芯片”這個新賽道。
人工智能高算力賽道，國內(nèi)廠商怎么能錯過。
行業(yè)研究數(shù)據(jù)庫 資料顯示，國內(nèi)廠商也在積極布局CPO領(lǐng)域，其中亨通光電聯(lián)合英國Rockley推出了3.2T的CPO交換機樣機；中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信等廠商也都在布局該領(lǐng)域。
設備商和終端用戶方面也有包括華為、騰訊和阿里巴巴等大廠入局。
光模塊方面來看，中國光模塊廠商近十年取得長足進步，已占據(jù)全球主要份額。
憑借著400G時代的先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)領(lǐng)先的廠商有望在800G光模塊時代繼續(xù)取得領(lǐng)先的優(yōu)勢，以及在共封裝光學領(lǐng)域取得突破。
800G光模塊已有多家廠商推出，包括中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、華工科技、索爾思、劍橋科技和亨通光電等廠商。
國內(nèi)在光模塊領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先者的角色的同時，將有力推動核心光電芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，該環(huán)節(jié)主要廠商包括光迅科技、仕佳光子和華工科技等。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商還包括博創(chuàng)科技、光庫科技、銳捷網(wǎng)絡和聯(lián)特科技等。
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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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