采用剛?cè)岚澹ㄜ浻步Y(jié)合板)的原因(剛?cè)岚逯竸┣逑磩┙榻B)
軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結(jié)合板是經(jīng)過市民對產(chǎn)品需求而誕生的,軟硬結(jié)合板是柔性電路和硬電路板相結(jié)合,而軟硬結(jié)合板也可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品,差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù),可于制程中將軟板和硬板組合,其中,有共通的盲孔和埋孔設(shè)計,因此可以有更高密度的電路設(shè)計,而軟硬結(jié)合板的技術(shù),則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板,有訊號連接但無貫通孔的設(shè)計。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品,而不細(xì)分兩者。
蓋板多數(shù)不會事先做成多層結(jié)構(gòu),而是制作成標(biāo)準(zhǔn)的單面線路雙銅面板,就是在多層壓合時以銅皮或蓋板壓合來建構(gòu)。銅皮壓合的方式,包含以一層膠片在上方搭配一張銅皮來建構(gòu)軟硬結(jié)合板的外部表面。蓋板壓合類似于一般壓合制程,不過原來的銅層被單面全銅的電路板基材所取代,兩種制程都可以被用在傳統(tǒng)雙銅面蓋板程序,來應(yīng)對單數(shù)層或其他結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板制程。
在FPC堆疊進(jìn)入壓合前,蓋板、軟板各部分、膠片或連接黏著劑等都會先進(jìn)行工具孔沖壓、開窗、開槽與局部成形來產(chǎn)生不貼附區(qū)或外型邊緣,這些部分是最終軟硬板比較困難處理的部分。一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制作在電路板的上下表面,其間有一或多層FPC被夾心制作在中間,一般而言軟硬結(jié)合板的蓋板區(qū)都保持為無線路。蓋板與FPC會被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū),也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域,可能會相互貼附或者分開,選擇的依據(jù)要看相對撓曲度需求或制造成本而定。
采用剛?cè)岚澹ㄜ浻步Y(jié)合板)的原因:
第一、可靠性:剛?cè)岚迥軌蚪鉀QFPC的安裝可靠性問題。
在FPC通過連接器進(jìn)行連接,帶來了安裝成本,安裝不方便,安裝可靠性的問題,同時容易短路,脫落等問題。在??低暤哪晨詈A堪l(fā)貨的筒機(jī)設(shè)計上面看到了FPC安裝之后,對FPC與PCB進(jìn)行補(bǔ)焊的現(xiàn)象。剛?cè)岚褰鉀Q了FPC安裝可靠性的問題。
第二、綜合成本:
剛?cè)岚?,雖然單位面積的價格提高了,但是節(jié)約了連接器的費(fèi)用,同時減少了安裝時間,減少了返修率,減少了返修率,提高了可生產(chǎn)性和可靠性。在海量發(fā)貨的產(chǎn)品使用,往往是有效降低成本的。
所以計算的成本:
剛?cè)岚迕娣e*剛?cè)岚鍐蝺r - 加工時間成本 - FPC松脫返修成本*松脫概率 – 較少單板種類帶來的管理成本 是否大于 原PCB面積*PCB單價+FPC價格+連接器價格
第三、有效改善信號質(zhì)量
由于不通過連接器進(jìn)行連接,走線連續(xù)性更好,信號完整性更好。
傳統(tǒng)IPC使用FPC和連接器,對Sensor(視頻傳感器)板和主控板進(jìn)行對接。
剛?cè)岚澹ㄜ浻步Y(jié)合板)的清洗問題:
軟硬結(jié)合板的清洗
在軟硬結(jié)合板FPC器件生產(chǎn)制程中,為了保證軟硬結(jié)合板FPC的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升外觀質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。對SMT表面焊接殘留物等清洗顯得尤為重要,需要對軟硬結(jié)合板FPC焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。
針對軟硬結(jié)合板電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
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【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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