SMT錫膏鋼網(wǎng)全自動(dòng)清洗的方案(鋼網(wǎng)清洗機(jī)+水基清洗劑解決方案)
網(wǎng)板是電子制造業(yè)中常用的SMT模板,主要功能源于沉積助焊膏,能夠把助焊膏精確的轉(zhuǎn)移至PCB上。網(wǎng)板通常又被稱(chēng)為SMT漏板、SMT絲印網(wǎng)版、SMT網(wǎng)板,它是是保障印刷焊錫膏/貼片紅膠品質(zhì)的重要工裝。
網(wǎng)板的作用是把半液體半固體的錫漿印到處理好的PCB電路板上,現(xiàn)階段主流的電路板除電源板外,大多數(shù)應(yīng)用表面貼裝及SMT貼片加工工藝,其PCB板上有許多標(biāo)貼焊盤(pán),即無(wú)過(guò)孔的那一種,而鋼網(wǎng)上的孔剛好是相對(duì)應(yīng)PCB板上的電子元器件貼片焊盤(pán),手工印刷助焊膏要用水平的印刷將半液體半固態(tài)狀的錫漿通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印刷到PCB板上,然后通過(guò)smt貼片機(jī)往上面貼電子元器件,后再過(guò)回流焊爐,最終出來(lái)了就是我們常說(shuō)的PCB板。
SMT鋼網(wǎng)清洗從傳統(tǒng)的人工清洗,到溶劑配合氣動(dòng)噴淋機(jī)實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)清洗,再到如今的水基清洗劑配合
全自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗設(shè)備
實(shí)現(xiàn)水基的清洗方式,以環(huán)保、安全的應(yīng)用趨勢(shì)得到眾多廠商的廣泛應(yīng)用。也更吻合高密度,高品質(zhì)清洗需求和國(guó)家環(huán)境環(huán)保可持續(xù)科學(xué)發(fā)展的需求,在保證生產(chǎn)技術(shù)指標(biāo)情況下,以更為安全、更為親和的低成本清洗作業(yè)方式。
在IPC-CH-65B中文清洗標(biāo)準(zhǔn)中,水基清洗步驟定義:
①、洗滌:首要的清洗操作,利用化學(xué)和物理作用將不良雜質(zhì)(污染物)從表面去除。洗滌液可由純水或含弱堿性化學(xué)品的水所構(gòu)成。
②、沖洗:清洗作業(yè)(通常跟隨在洗滌步驟之后),干凈純水沖洗置換,通常是通過(guò)稀釋?zhuān)魏螝埩粑廴镜南礈煲?。通常?huì)采用多道沖洗來(lái)減少任何殘留污染。
③、干燥: 去除任何殘留在已洗滌和已沖洗表面的水的制程。干燥后應(yīng)該是無(wú)臟污的表面。
選擇合適的水基清洗劑一般要求:
1、電子制程需要;
2、環(huán)境環(huán)保要求;
3、氣味,安全因素;
4、使用壽命;
5、使用成本;
6、材料兼容性;
7、清洗設(shè)備類(lèi)型(超聲波清洗設(shè)備OR噴淋清洗設(shè)備);
8、技術(shù)支持。
水基全自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)
”相比傳統(tǒng)超聲噴淋一體機(jī)在一次性投入上面,比純粹的氣動(dòng)噴淋機(jī)要高,但是隨著材料的使用,客戶將會(huì)較短時(shí)間內(nèi)把初期超出投入的部分全部收回,而且在延續(xù)的使用中,會(huì)比傳統(tǒng)氣動(dòng)噴淋水基清洗運(yùn)行成本降低30%~60%,從長(zhǎng)遠(yuǎn)使用來(lái)看,成本將大大低于氣動(dòng)噴淋清洗機(jī)水基清洗SMT鋼網(wǎng)模式。
合明科技建議使用清洗、漂洗、干燥完全分離的全自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗方式實(shí)現(xiàn)水基清洗鋼網(wǎng)的完整工藝,才能真正實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)干凈干燥的清洗,并可以滿足安全環(huán)保,品質(zhì)可靠的要求,于此同時(shí)實(shí)現(xiàn)最低的運(yùn)行成本。
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛,沒(méi)有面面俱到,只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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