一、四種常見鋼網(wǎng)介紹：

1.化學蝕刻鋼網(wǎng)

化學蝕刻就是使用腐蝕性化學溶液將不銹鋼片需要開孔位置的金屬腐蝕消除，獲得與PCB焊盤對應的開孔，滿足SMT生產(chǎn)所需要的鋼網(wǎng)。由于化學蝕刻是從鋼片的兩面同時作用去除金屬部分，其孔壁光滑，垂直，但是可能會在鋼片厚度中心部分不能完全去除金屬而形成錐形形狀，其剖面呈水漏形狀（如下右圖），這種結構不利于錫膏釋放。所以，蝕刻鋼網(wǎng)一般不建議應用于精密元件組裝。通常元件引腳間距（Pitch）小于0.5mm，或0402以下尺寸元件不建議采用蝕刻鋼網(wǎng)。當然一些大型元件或Pitch值較大的元件組裝，蝕刻鋼網(wǎng)有較大的成本優(yōu)勢，同時也能滿足其生產(chǎn)質(zhì)量要求。

2.激光切割鋼網(wǎng)

采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要的鋼網(wǎng)技術。由于是由激光直接燒蝕而成，所以其孔壁比化學蝕刻的孔壁直，沒有中間錐形形狀，有利于錫膏填充網(wǎng)孔。而且由于是從一面向另一面燒蝕，所以其孔壁會呈現(xiàn)自然的傾角，使得整個孔的剖面呈倒梯形結構，這個錐度大概也就相當于鋼片厚度一半。倒梯形結構有利于錫膏釋放，對于小孔焊盤可以得到較好的“磚塊”或“硬幣”形狀，這種特性適用于精細間距或微型元件的組裝。所以對于精密元件SMT組裝一般建議采用激光鋼網(wǎng)。

3.電鑄鋼網(wǎng)

最復雜的一種鋼網(wǎng)制造技術，采用電鍍加成工藝在事先完成的心軸周圍生成需要厚度的鎳片，尺寸精確，不需要后處理工藝對孔尺寸及孔壁表面進行補償處理。

電鑄鋼網(wǎng)孔壁光滑，倒梯形結構，最好的錫膏釋放，對于微型BGA，超細間距QFP和小型片式元件如0201、01005，具有良好的印刷性能。而且由于電鑄工藝本身的特性，在孔的邊緣形成稍微高出鋼片厚度的環(huán)狀突起，錫膏印刷時相當一個“密封環(huán)”，在印刷時這個密封環(huán)有利于鋼網(wǎng)與焊盤或阻焊膜緊密貼合，阻止錫膏向焊盤外側滲漏。當然這種工藝的鋼網(wǎng)成本也是最高的。

4.混合工藝鋼網(wǎng)（Step Stencil）

混合工藝其實就是一般所說的階梯鋼網(wǎng)制作工藝技術，階梯鋼網(wǎng)就是在一張鋼網(wǎng)上保留兩種以上的厚度，與我們一般情況下使用的只有一種厚度的鋼網(wǎng)不同。其制作目的主要是為了滿足板上不同元件對錫量的不同要求。階梯鋼網(wǎng)制造工藝是結合前面三種鋼網(wǎng)加工工藝中的一項或兩項來共同制作完成一張鋼網(wǎng)，一般來說，首先采用化學蝕刻方法來獲得我們所需要厚度的鋼片，繼而采用激光切割來完成孔的加工。階梯鋼網(wǎng)有兩種類型，Step-up和Step-down，兩種類型的制作工藝基本上是一樣的，而到底是Up還是Down，則取決于所需要改變的局部是增加厚度還是減少厚度。如果為了滿足大板上局部小間距元件（如大板上CSP）的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這就可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對于小間距元件位置的鋼片進行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度。同理，對于一些精密板上的少量大引腳元件，由于鋼片整體厚度較薄，焊盤上沉積的錫膏量就可能不足，或?qū)τ诖┛谆亓鞴に嚕袝r需要在通孔內(nèi)填充更大的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量，這就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了。

二、三種鋼網(wǎng)的比較：

從成本方面比較來說，電鑄鋼網(wǎng)最高；激光切割其次，但激光切割成本與需要加工的孔數(shù)有關，孔數(shù)越多，成本越高；蝕刻鋼網(wǎng)所需成本最低，一次制成，且與網(wǎng)孔的數(shù)量沒有關系。

三、鋼網(wǎng)清洗：

鋼網(wǎng)錫膏紅膠清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產(chǎn)品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

面對眾多SMT鋼網(wǎng)清洗機廠家如何選擇?下面我們總結了幾條關于選擇鋼網(wǎng)清洗機的辦法：

第一、要著重質(zhì)量和服務

產(chǎn)品質(zhì)量與服務是企業(yè)在進步競爭力方面一個不可忽略的環(huán)節(jié)。試想如果一個公司購買的鋼網(wǎng)清洗機設備效率比較低，那么這樣的設備讓企業(yè)怎樣去回收成本，怎樣去提升經(jīng)濟效益呢?銷售此類鋼網(wǎng)清洗設備的公司其口碑也必定不會很好。選購鋼網(wǎng)清洗機的首要要素是設備的性能要穩(wěn)定，質(zhì)量要好。

任何一臺鋼網(wǎng)清洗設備在使用進程中都會呈現(xiàn)不同程度的損壞，那么在損壞后進行維修而言，維修是否及時與收費高低也就成為了第二個需要考慮的問題了。所以在購買是要經(jīng)過多種渠道了解企業(yè)的售后服務問題了，比如說呼應機制是怎樣的，維修收費是否合理等等。這邊我們通常采購原廠，這樣維修與服務相對比較有保障，同時也有價格優(yōu)勢。

第二、了解選擇鋼網(wǎng)清洗機時自己的具體要求：

1、清洗鋼/絲網(wǎng)的潔凈程度要求，包含模式及設備的穩(wěn)定性等；

2、鋼網(wǎng)清洗機是否使用全氣動運行，不用電的清洗機可杜絕了火災等安全隱患；

3、鋼網(wǎng)清洗機應具有高牢靠性，能適應在苛刻的生產(chǎn)加工環(huán)境下連續(xù)作業(yè)；

4、操作是否簡易，控制鍵功用是否明確，能謝絕非法操作，保護設備不受損壞。

第三、選擇專業(yè)的鋼網(wǎng)清洗機廠家

其實購買鋼網(wǎng)清洗機是一個很簡略的進程，而挑選鋼網(wǎng)清洗設備品牌才是最關鍵的，需要多調(diào)查的。此外，鋼網(wǎng)清洗機價格也是要點考慮的參考要素。

歡迎選用合明科技鋼網(wǎng)清洗機和鋼網(wǎng)清洗劑！