4月18日，第25屆中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州黃埔開幕。本屆年會(huì)以“立足新發(fā)展階段 構(gòu)建芯發(fā)展格局”為主題，來自中國集成電路產(chǎn)業(yè)的專家學(xué)者、優(yōu)秀企業(yè)家和全國多省市的行業(yè)協(xié)會(huì)代表，近千余名業(yè)內(nèi)人士參加大會(huì)。大會(huì)為期兩天，期間舉辦專家報(bào)告、圓桌會(huì)議和專題論壇等活動(dòng)。

第25屆中國集成電路制造年會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

當(dāng)前，廣東省深入貫徹落實(shí)黨中央、國務(wù)院決策部署，重點(diǎn)培育發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，科學(xué)精準(zhǔn)實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程，全力打造中國集成電路第三極。將持續(xù)加強(qiáng)制度創(chuàng)新和服務(wù)保障，以更大的開放力度、更務(wù)實(shí)的政策舉措，積極推動(dòng)集成電路領(lǐng)域國內(nèi)外交流合作，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多智慧和力量。

作為本屆大會(huì)的主辦地和支持單位，黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展在全省走在前列，政企學(xué)研有效聯(lián)動(dòng)，全力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)。2022年，該區(qū)已集聚集成電路上下游企業(yè)超200家、占廣州市90%以上，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域營(yíng)收超300億元，一套完整的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系正在該區(qū)加速形成。

目前，黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)大力實(shí)施集成電路“鏈長(zhǎng)制”，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游“堵點(diǎn)”“痛點(diǎn)”，探索集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)融合發(fā)展，強(qiáng)化整合產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、人才、資本等高端資源，側(cè)重布局發(fā)展高端模擬、5G射頻、汽車電子、第三代半導(dǎo)體、智能傳感器、人工智能、前端設(shè)備、材料、零部件等領(lǐng)域，力促在粵港澳大灣區(qū)實(shí)現(xiàn)主體集中、區(qū)域集聚，與長(zhǎng)三角、京津冀形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、錯(cuò)位發(fā)展。

該區(qū)著力打造優(yōu)質(zhì)載體空間，促進(jìn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。在中新廣州知識(shí)城，規(guī)劃13.2平方公里產(chǎn)業(yè)園（初期6.6平方公里），加快布局晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等制造型項(xiàng)目，構(gòu)建“芯片設(shè)計(jì)-晶圓制造-封裝測(cè)試-材料設(shè)備零部件-終端應(yīng)用”一體化模式，打造華南最大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園；在科學(xué)城，以中國芯天地、芯大廈、創(chuàng)新大廈、創(chuàng)意大廈、總部經(jīng)濟(jì)區(qū)等多個(gè)載體為依托，集聚芯片設(shè)計(jì)企業(yè)近百家。

在產(chǎn)學(xué)研融合方面，該區(qū)深度參與了粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心“1+9+N”技術(shù)創(chuàng)新體系構(gòu)建，圍繞大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院、大灣區(qū)納米科技創(chuàng)新研究院等研究機(jī)構(gòu)打造科技創(chuàng)新集群。截至2023年，引進(jìn)了10余個(gè)集成電路及相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜覉F(tuán)隊(duì)，集聚集成電路專業(yè)人才近3000名，加速企業(yè)、高校、研究機(jī)構(gòu)深度合作，共同推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究。

文、圖來源：羊城晚報(bào)全媒體