來(lái)源：華爾街日?qǐng)?bào)

汽車市場(chǎng)的復(fù)蘇今年將推動(dòng)歐洲芯片制造商的收入增長(zhǎng)。目前汽車制造商在推動(dòng)汽車電氣化之際，正爭(zhēng)相采購(gòu)能效最高的零部件用在其乘用車上。

過(guò)去三年，主要半導(dǎo)體供應(yīng)商一直在設(shè)法解決芯片長(zhǎng)期短缺的問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題阻礙了多種商品的生產(chǎn)，包括家用電器、計(jì)算機(jī)和汽車。元件供應(yīng)現(xiàn)在有所改善，但一些半導(dǎo)體產(chǎn)品仍然很難買到。

花旗歐洲、中東和非洲地區(qū)技術(shù)研究(EMEA Tech Research)主管Amit Harchandani對(duì)《華爾街日?qǐng)?bào)》(The Wall Street Journal)表示：「供應(yīng)鏈參與者的評(píng)論暗示，情況在持續(xù)改善，但現(xiàn)在就說(shuō)所有的制約問(wèn)題都已經(jīng)完全過(guò)去了，那還為時(shí)過(guò)早?！?/p>

Harchandani稱，與美國(guó)和亞洲相比，在歐洲，汽車終端市場(chǎng)更為重要一些，因?yàn)槊绹?guó)和亞洲的領(lǐng)先芯片制造商業(yè)務(wù)涉及的智能手機(jī)和個(gè)人電腦方面的終端需求要更多。

今年歐洲大陸汽車制造商的需求預(yù)計(jì)將仍然具有韌性，據(jù)瑞銀集團(tuán)(UBS Group, UBS)的預(yù)期，輕型汽車產(chǎn)量將比2022年增長(zhǎng)2.7%。隨著汽車制造商尋求遵守排放法規(guī)以及滿足客戶需求，電動(dòng)汽車的銷售預(yù)計(jì)將躍升39%，而電動(dòng)汽車通常比內(nèi)燃機(jī)汽車需要更多的芯片。

Bernstein高級(jí)分析師Daniel Roeska對(duì)《華爾街日?qǐng)?bào)》表示，雖然揮之不去的供應(yīng)鏈限制可能會(huì)拖累今年的汽車產(chǎn)量水平，但預(yù)計(jì)2024年整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)量將出現(xiàn)上升。他說(shuō)，隨著供應(yīng)鏈問(wèn)題進(jìn)一步緩解，同時(shí)如果中國(guó)、歐洲和美國(guó)經(jīng)濟(jì)開(kāi)始復(fù)蘇，那么汽車制造商應(yīng)該能夠提高產(chǎn)量。

德國(guó)英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG ,IFX.XE, IFNNY)首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在2月份表示，該公司正受益于汽車制造商掀起的電動(dòng)汽車熱潮。此后不久，這家芯片制造商上調(diào)了對(duì)第二財(cái)季和整個(gè)財(cái)年的預(yù)測(cè)，部分原因是其核心汽車業(yè)務(wù)具韌性。

該集團(tuán)現(xiàn)在預(yù)計(jì)，在截至3月31日的三個(gè)月，收入將超過(guò)40億歐元（約合43.4億美元），高于之前預(yù)測(cè)的約39億歐元，利潤(rùn)率也高于之前的預(yù)期。

英飛凌表示，2023財(cái)年的整體收入將遠(yuǎn)高于之前預(yù)測(cè)的約155億歐元，并對(duì)利潤(rùn)率產(chǎn)生相應(yīng)的積極影響，但該公司沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明。

花旗的Harchandani說(shuō)：「汽車是英飛凌的一個(gè)關(guān)鍵終端市場(chǎng)，該公司是世界領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體制造商，我們估計(jì)在本財(cái)年，汽車業(yè)務(wù)將占英飛凌集團(tuán)收入的50%以上?！?/p>

為了適應(yīng)預(yù)期的增長(zhǎng)，英飛凌將在德國(guó)德累斯頓投資50億歐元新建一家芯片工廠，汽車業(yè)供應(yīng)商羅羅伯特·博世有限責(zé)任公司(Robert Bosch GmbH)表示，將在2026年之前向其半導(dǎo)體部門投資30億歐元，作為歐盟提高芯片產(chǎn)量努力的一部分，并將其中一部分投資用于在德國(guó)建立兩個(gè)開(kāi)發(fā)中心。

Harchandani說(shuō)，對(duì)于歐洲芯片制造意法半導(dǎo)體(Stmicroelectronics Nv, STM.MI)來(lái)說(shuō)， 汽車終端市場(chǎng)去年占集團(tuán)收入的三分之一，2023年的貢獻(xiàn)比例應(yīng)該更高。意法半導(dǎo)體第一財(cái)季的整體收入目標(biāo)中點(diǎn)是42億美元，全年目標(biāo)在168億美元至178億美元之間。

Harchandani說(shuō)：「我們對(duì)英飛凌和意法半導(dǎo)體的預(yù)期是考慮到，兩家公司的汽車業(yè)務(wù)增速會(huì)快于公司整體增長(zhǎng)，因此，汽車業(yè)務(wù)的基本面將是推動(dòng)這兩家公司未來(lái)幾個(gè)季度股價(jià)表現(xiàn)的關(guān)鍵因素?！?/p>

車規(guī)級(jí)芯片封裝清洗

汽車電子芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。