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PCBA貼片工藝中紅膠的作用與清洗介紹

發(fā)布日期:2023-05-08 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):5579

一、紅膠定義

紅膠是一種聚烯化合物,受熱后容易發(fā)生固化,當(dāng)它所受的溫度達(dá)到150℃凝固點時候,紅膠就開始由膏狀體變成固體,利用這一特性,可以用點膠或者印刷的方式對貼片元器件進(jìn)行固定,線路板元件使用貼片紅膠可以通過烤箱或者回流焊進(jìn)行加熱固化。

線路板上的元件,特別是雙面貼裝的線路板,過波峰焊的時候使用貼片紅膠固定,可以讓背面的小型貼片元件不會掉落到錫爐中。紅膠有幾大特點:

①對各種芯片元件均可獲得穩(wěn)定的黏著強度;

②具有適合網(wǎng)板印刷制成需求的粘度和搖變性,下膠量穩(wěn)定而不會出現(xiàn)漏刷或塔邊;

③具有很好的保存穩(wěn)定性能;

④具有高黏著強度,可以避免高速貼片時發(fā)生元器件偏位。

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二、SMT貼片使用紅膠的目的

1. 波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時,為防止PCB板通過焊料槽時元器件掉落,而將元器件固定在PCB板上。

2. 再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。

3. 防止元器件位移與立片再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

4. 作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)。此外,PCB板和元器件批量改變時,用貼片膠作標(biāo)記。

三、SMT工藝中紅膠工藝與純錫膏工藝選用依據(jù)

一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況,會采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。有傳統(tǒng)元件的單面板,焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板,一面會采用錫膏制程,另一焊錫面會采用紅膠制程。紅膠制程須再經(jīng)波焊制程,完成零件與PCB的焊接,流程稍長,增加人力與制造成本,錫膏制程經(jīng)回流焊便完成焊接,流程相比較短,節(jié)約人力與成本,產(chǎn)品生產(chǎn)周期短,提高市場競爭力。

四、SMT紅膠工藝制作標(biāo)準(zhǔn)流程為:絲印→(點膠)→貼裝→(固化)→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。

1、絲?。浩渥饔檬菍㈠a膏(焊錫膏)或紅膠(貼片膠)印到PCB線路板的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT工藝生產(chǎn)線的最前端。

2、點膠:它是將紅膠點到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

4、固化:其作用是將紅膠(貼片膠)融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5、回流焊接:其作用是將錫膏(焊錫膏)融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具主要為熱風(fēng)槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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五、合明科技在行業(yè)內(nèi)推出了新的紅膠網(wǎng)板清洗技術(shù)與工藝應(yīng)用

采用自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑及配套全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機,針對紅膠網(wǎng)板進(jìn)行徹底有效的清洗。

全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機配套W1000水基清洗劑針對紅膠網(wǎng)板進(jìn)行徹底有效的清洗,給行業(yè)客戶交出了滿意的答卷。

紅膠網(wǎng)板清洗技術(shù)的清洗原理是:利用超聲波的物理“空化效應(yīng)”在清洗液中產(chǎn)生數(shù)以萬計的微小氣泡,這種微小氣泡的形成、生長及迅速破裂,使物體表面、縫隙及深孔、細(xì)孔、盲孔中的附著物污垢迅速剝落機械去除,配合W1000水基清洗劑的溶解力對紅膠進(jìn)行化學(xué)溶解使紅膠成分中的環(huán)氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑,而清洗劑在超聲波設(shè)備中循環(huán)過濾使用,從而達(dá)到快速清洗的效果。

由于的水基清洗劑安全環(huán)保、不燃燒、不揮發(fā)的特點可完全消除過去溶劑型清洗劑所帶來的安全隱患;其與超聲波清洗設(shè)備的結(jié)合應(yīng)用,可解決氣動噴淋設(shè)備清洗力度不佳,對深孔細(xì)孔內(nèi)的紅膠殘留無法滲透清洗的常規(guī)難題。

 

 


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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