真空回流焊技術(shù)應(yīng)用在現(xiàn)代高性能電子產(chǎn)品趨勢(shì)

一、smt回流焊

（1）焊料和焊膏。焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類(lèi)型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)?；亓骱附訒r(shí)采用焊膏，它是焊接材料，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定 SMC/SMD。隨著回流焊接技術(shù)的普及和組裝密度的不斷提高，焊膏已成為高度精細(xì)的電路組裝工藝材料，在SMT組裝工藝中被廣泛應(yīng)用。波峰焊接時(shí)采用棒狀焊料，手工焊接時(shí)采用焊絲，在特殊應(yīng)用中采用預(yù)成型焊料。

（2）焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

二、真空回流焊技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品在日常生活中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，而電子產(chǎn)品的性能和可靠性與焊接技術(shù)密切相關(guān)。傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)在很大程度上已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)代高性能電子產(chǎn)品的需求，因此，真空回流焊技術(shù)成為了一種備受關(guān)注的焊接工藝。

真空回流焊技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

氣泡和虛焊的減少

真空回流焊技術(shù)在真空環(huán)境下進(jìn)行，能夠有效降低氣泡和虛焊的產(chǎn)生。真空條件下，氣體不容易溶入熔融的錫膏，從而減少了氣泡和氣體殘留在焊接區(qū)域的可能性。這有助于提高焊接質(zhì)量，增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

氧化的降低

在真空環(huán)境下進(jìn)行回流焊，氧氣含量較低，能顯著降低焊點(diǎn)表面氧化的程度。這有助于提高焊點(diǎn)的可靠性和穩(wěn)定性，從而提高產(chǎn)品的性能。

溫度均勻性

在真空回流焊過(guò)程中，由于熱傳導(dǎo)的方式主要是熱輻射，而熱輻射在真空環(huán)境中傳播得更加均勻，因此焊接區(qū)域的溫度分布更加一致。這有助于提高焊接質(zhì)量和減少焊接缺陷。

能耗降低

由于真空回流焊的良好溫度均勻性，錫膏在較低的溫度下就能完成熔化和焊接。這有助于降低能耗和減少對(duì)電子元件的熱應(yīng)力，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。

適用范圍廣

真空回流焊適用于各種復(fù)雜的電子產(chǎn)品和高密度的組裝，包括高性能集成電路、高頻器件、微波器件、光電器件等。此外，它還適用于一些對(duì)氧化敏感或要求高可靠性的領(lǐng)域，如航空、航天、醫(yī)療、汽車(chē)等。

 回流爐膛清潔保養(yǎng)

為保證SMT回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過(guò)程中被污染物污染，需要定期對(duì)SMT回流焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開(kāi)發(fā)的一款水基泡沫型清洗劑W5000，主要針對(duì)SMT回流焊爐膛保養(yǎng)清洗，有效解決傳統(tǒng)有機(jī)類(lèi)溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問(wèn)題。

泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性：

①、噴霧泡沫適中、均勻細(xì)膩，粘附力強(qiáng)，不易流動(dòng)，覆蓋面積大；

②、滲透快速，去污能力強(qiáng)，對(duì)各種頑固老垢有良好的清潔效果；

③、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時(shí)間，提高了效率。相對(duì)一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無(wú)廢水處理，降低了清洗成本；

④、環(huán)保無(wú)毒，對(duì)人體無(wú)害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層；

⑤、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過(guò)的各種焊接設(shè)備等。