什么是先進封裝？
什么是先進封裝？
傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。WLP 的流程是先封裝測試，然后一次性將所有已成型的芯片從晶圓上分離出來。與傳統(tǒng)封裝相比，WLP 的優(yōu)勢在于更低的生產成本。
先進封裝可劃分為 2D 封裝、2.5D 封裝和 3D 封裝。
更小的 2D 封裝
如前所述，封裝工藝的主要用途包括將半導體芯片的信號發(fā)送到外部，而在晶圓上形成的凸塊就是發(fā)送輸入 / 輸出信號的接觸點。這些凸塊分為扇入型 (fan-in) 和扇出型 (fan-out) 兩種，前者的扇形在芯片內部，后者的扇形則要超出芯片范圍。我們將輸入/輸出信號稱為 I/O（ 輸入/輸 出）， 輸入/輸出數(shù)量稱為 I/O 計數(shù)。I/O 計數(shù)是確定封裝方法的重要依據。如果I/O計數(shù)低就采用扇入封裝工藝。由于封裝后芯片尺寸變化不大，因此這種過程又被稱為芯片級封裝(CSP)或晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。如果 I/O 計數(shù)較高，則通常要采用扇出型封裝工藝，且除凸塊外還需要重布線層 (RDL) 才能實現(xiàn)信號發(fā)送。這就是“扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)”。
2.5D 封裝
2.5D 封裝技術可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。最廣泛使用的 2.5D封裝方法是通過硅中介層將內存和邏輯芯片放入單個封裝。2.5D 封裝需要硅通孔 (TSV)、微型凸塊和小間距 RDL 等核心技術。
3D 封裝
3D 封裝技術可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓 信 號 縱 向 傳 送。這 種 技 術 適 用于更小和 I/O 計數(shù)更高的半導體芯片。TSV 可用于 I/O 計數(shù)高的芯片，引線鍵合可用于 I/O 計數(shù)低的芯片，并最終形成芯片垂直排列的信號系統(tǒng)。3D 封裝需要的核心技術包括 TSV 和微型凸塊技術。
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