Chip on Substrate（CoS）封裝介紹與芯片封裝清洗
Chip on Substrate（CoS）封裝
在完成硅介質(zhì)層中段模塊以后，它便能被貼合上封裝基板，形成異構(gòu)性 2.5D 封裝。Amkor 在2009 年開始研發(fā) 2.5D 封裝，在 2011 年 Xilinx 推出行業(yè)首個(gè) 2.5D FPGA Vertext-V7 時(shí)，參與其中負(fù)責(zé)封裝的就是 Amkor。Amkor 已經(jīng)開發(fā)出兩種主要的2.5D 封裝平臺，基板上芯片 (CoS) 和晶圓上芯片(CoW)。CoS 于 2014 年開發(fā)完成，并導(dǎo)入大規(guī)模生產(chǎn)。CoW 平臺為新的升級結(jié)構(gòu)制程，在 2018 年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
CoS 制程首先將介質(zhì)層貼合至基板，然后將多個(gè)芯片貼合至介質(zhì)層，形成異構(gòu)性封裝（見圖 5）。先完成制程中的 RDL 之后，再將芯片貼裝至 RDL 介質(zhì)層，這樣的制程有個(gè)特別的名詞— RDL First 或Die Last。這樣的優(yōu)點(diǎn)在于可以做中段試驗(yàn)，它能標(biāo)記、淘汰不合格的半成品介質(zhì)層，避免其再被封裝而浪費(fèi)其它昂貴的芯片，實(shí)現(xiàn)更高的良率。封裝尺寸越大，遭遇的挑戰(zhàn)也越艱巨，Amkor 已在該領(lǐng)域開展各種基礎(chǔ)研究，擁有大量生產(chǎn)數(shù)據(jù)庫，而且進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。
其他類型的封裝
Chip on Wafer （CoW）封裝
CoW 是從 CoS 提升結(jié)構(gòu)的下一代技術(shù)，它采用硅晶圓作為基板的晶圓級封裝技術(shù)。相較之下，CoW 首先將芯片貼合到介質(zhì)層，然后晶圓級塑封，最后再將它們連接到封裝基板上（見圖 6）。此技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：能提供更強(qiáng)壯的物理結(jié)構(gòu)，以滿足更大芯片尺寸和更大介質(zhì)層尺寸的封裝技術(shù)要求。Amkor已完成各種測試驗(yàn)證，并導(dǎo)入大規(guī)模量產(chǎn)。
先進(jìn)封裝基板的助焊劑清洗劑:
半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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