PCBA電路板上面的污染物主要來源于焊接后助焊劑殘余物的殘留;組裝中引進(jìn)的導(dǎo)熱硅脂、硅油;以及手出汗、大氣浮塵、纖維、金屬顆粒等等這些。

PCBA電路板污染物的不良影響及危害性：

印制電路板上沉淀的污染物質(zhì)主要分為二種：一種就是極性污染物質(zhì)，如助焊劑殘余物中的有機(jī)酸、手出汗;另一種是非極性污染物質(zhì)，如助焊劑中的樹脂，纖維、金屬顆粒、硅脂、硅油等。

受空氣中的濕氣產(chǎn)生的影響，極性污染物質(zhì)在溶液中產(chǎn)生離子狀態(tài)下的電解質(zhì)，在外加電壓作用下，離子通過溶液而遷移，造成絕緣減少甚至于穿透。極性污染物質(zhì)除了不良影響絕緣性外，還會引起焊料中鉛的腐蝕。

非極性污染物質(zhì)，如金屬顆粒有可能會組成電解電池而出現(xiàn)腐蝕，或短路.表面殘余的灰塵、纖維會提高對空氣中的水分的吸附，不良影響絕緣性。硅脂、硅油進(jìn)到接插件或開關(guān)觸點(diǎn)中間會導(dǎo)致斷路等。

而另一方面，這種污染的存在也會影響到PCBA電路板組件的鍍層與基板的附著性，甚至于使鍍層出泡或泛白，破壞了涂層抗潮能力，使絕緣層失效。不難看出，焊接后依據(jù)所使用的助焊劑以及污染物的類型和特性，在不損害元件的情形下對PCBA電路板清洗是非常有必要的。

根據(jù)中國賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問題分析統(tǒng)計(jì)，腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等后期使用失效問題占4%，是產(chǎn)品可靠性的幾大殺手之一，過去人們對于清洗的認(rèn)識還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會影響到電氣性能。

現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。

近兩年來的電子組裝業(yè)對于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對產(chǎn)品的要求，而且對環(huán)境的保護(hù)和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的清洗設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。