PCB雙面板過回流焊工藝介紹
PCB雙面板過回流焊工藝介紹
今天小編給大家分享一篇關于PCB雙面板過回流焊工藝方法介紹，希望能對您有所幫助！
PCB雙面板過回流焊工藝：
1、一面采用紅膠工藝，另一面采用錫膏工藝：
該方法適用于元件比較密，并且一面的元件高低大小都不一樣的PCB板。特別是大元件重力大，再過回流焊會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，這時點紅膠遇熱會更加牢固的。該工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（注意無論是點紅膠或絲印紅膠都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬不能讓紅膠污染了焊盤導致元件腳不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。這里要注意一定要先進行錫膏面的焊接后，再進行紅膠面的烘干。因為紅膠的烘干溫度比較低，約180度左右就可以固化。如果先進行紅膠面的烘干，后再進行錫膏面的操作，很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力沒錫好，并且在過錫膏板時溫度要高達200多度，容易使已固化的紅膠失效變脆，造成大量的元器件脫落。
2、兩面都采用錫膏工藝：
該方法適用于兩面的元件非常多，并且兩面都有大型的密腳IC或者BGA的PCB板。因為如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。該工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修。這里要注意：為避免過B面時大型元器件的脫落，在設定回流焊溫度時，要把回流焊的下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)的溫度設定比回流焊上溫區(qū)熔融焊接區(qū)的溫度稍低5度。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。
以上是關于PCB雙面板過回流焊工藝介紹的相關內容，希望能對您有所幫助！
想要了解關于PCBA線路板清洗的相關內容，請訪問我們的“PCBA線路板清洗”專題了解相關產品與應用 ！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋電子加工過程整個領域。歡迎使用合明科技水基清洗劑產品！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術工程師等；
2. 內容為作者個人觀點， 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責，本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉載”之文章，本網站所刊原創(chuàng)內容之著作權屬于合明科技網站所有，未經本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為?！稗D載”的文章若要轉載，請先取得原文出處和作者的同意授權；
4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。
