先進(jìn)封裝之面板芯片級(jí)封裝(PLCSP)技術(shù)介紹與芯片封裝清洗概述
相對(duì)于晶圓級(jí)封裝，面板級(jí)封裝是一種更高效的封裝技術(shù)。這得益于兩大優(yōu)勢(shì)：面積利用率比晶圓級(jí)封裝高以及面板通常面積比晶圓面積大得多。由于晶圓的圓形和芯片的矩形不一致，取決于芯片的大小，通常在封裝過程中硅晶圓面積浪費(fèi)掉10-20%。而面板本身是矩形的，所以可以大大減少邊角料的浪費(fèi)。另外，常見的面板有18寸乘24寸，20寸乘 20寸，510 mm乘515 mm，600 mm乘600 mm，甚至700 mm乘700 mm等等，是晶圓面積的3-7倍。一個(gè)面板上可以放置多個(gè)晶圓。
今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。
a.面板載板清洗，面板可以是金屬的，也可以是玻璃或其他材料；
b.在面板載板上貼上雙面熱離型膠膜，我們也可以考慮光解鍵合膠，其相應(yīng)地載板材料通常是可以通光的玻璃載板；
c.在另一個(gè)面板模具（通常是PCB面板）上制作相應(yīng)的空腔。如圖二所示，我們需要一個(gè)300毫米的全圓，兩個(gè)半圓和一個(gè)四分之一圓。這個(gè)模具通常是用激光來加工的；
d.將帶空腔的面板模具粘到連接到面板載板上；
e.將未切割和切割好的晶圓放進(jìn)模具的空腔中，并由step b中的雙面膠固定；
f.在整個(gè)面板上層壓ABF介質(zhì)層，通常ABF的厚度在15-50微米。它的功能就像常用的聚酰亞胺一樣，但是ABF的成本要遠(yuǎn)低于聚酰亞胺。然而，基于ABF的重布層的線距線寬會(huì)遠(yuǎn)大于聚酰亞胺所能提供的；
g.在ABF介質(zhì)層上激光鉆通孔。常用的激光器有二氧化碳激光，UV激光器。光束頂部通孔的典型直徑為50-100微米，由于via側(cè)壁存在taper angle底部孔直接要比ABF上表面開口要小些；
h.Desmear去污，同時(shí)使得ABF表面更加粗糙來增加金屬層的粘附力；
i.通常是化學(xué)鍍種子層銅，在特殊情況下我們也可以用PVD物理氣相沉積來形成種子層；
j.光刻膠涂敷，由于面板的矩形，spin coating很少被用到。常用的方法有薄膜壓層，液體光刻膠的slit coating and spray coating，干膜光刻膠是最常用的材料；
k.通過曝光顯影等來定義金屬層結(jié)構(gòu)，我們可以用LDI激光直寫的方式或者用掩模版stepper方法；
l.在光刻膠開口處電鍍銅，也可以根據(jù)需要來電鍍鎳鈀金；
m.剝離光刻膠；
n.蝕刻掉鈦銅種子層；
o.根據(jù)需要，可以重復(fù)step g至n來增加buildup layer數(shù)量；
p.在整個(gè)晶片上濺射鈦銅種子層；
q.在表面介質(zhì)層，通常solder resist,也可以是PI等材料；
r.在表面介質(zhì)層使用激光打孔或者曝光顯影等方式在bump pads處開口；
s.形成種子層；
t.涂上光刻膠和掩模，然后用光刻技術(shù)打開凸點(diǎn)焊盤上的通孔以暴露帶有 UBM 的區(qū)域；
u.電鍍銅芯；
v.電鍍焊料，通常是SnAg等材料。也可以使用直接植球的方式；
w.剝離光刻膠；
x.蝕刻掉鈦銅種子層；
y.涂抹助焊劑并回流焊料；
z.從載板上debond所有的晶圓；
PLCSP 芯片封裝基板的助焊劑清洗劑:
半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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