在后摩爾時代，Chiplet已經(jīng)成為芯片廠商進入下一創(chuàng)新階段的橋梁，并為芯片設(shè)計突破PPA天花板提供了絕佳的技術(shù)選擇。

而3D封裝的優(yōu)勢還不限于此。相較于傳統(tǒng)平面封裝，3D封裝通過縮短芯片之間的互連路徑，提高了信號傳輸速度和可靠性。更短的互連路徑減少了信號延遲和功耗，提高了整體電性能，并促進了更快的數(shù)據(jù)傳輸和處理速度。同時，3D封裝支持多芯片和混合集成。它允許不同類型的芯片被集成到同一封裝中，實現(xiàn)了高度靈活的系統(tǒng)設(shè)計。此外，3D封裝有助于散熱性能的改善。在緊密堆疊的情況下，熱量的散發(fā)是一個挑戰(zhàn)，但3D封裝通過設(shè)計適當(dāng)?shù)纳嵬ǖ篮徒Y(jié)構(gòu)，提高了散熱效率，保持芯片的穩(wěn)定運行。

多個應(yīng)用層面的動力共同推動了3D封裝發(fā)展。

首先，高性能計算和處理需求對于3D封裝提出了更高的要求，通過多芯片堆疊提供更高計算密度和處理能力。

其次，移動設(shè)備的小型化和功能增強推動了3D封裝技術(shù)的應(yīng)用，實現(xiàn)芯片堆疊和功能集成。

第三，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展需要集成多種功能模塊，3D封裝技術(shù)提供高度集成和緊湊設(shè)計的解決方案。

第四，高速通信和數(shù)據(jù)處理需求推動了短距離高密度互連的研究，提高信號傳輸和數(shù)據(jù)處理效率。同時，成本效益和制造技術(shù)的進步也推動了3D封裝的發(fā)展，通過模塊化設(shè)計和利用現(xiàn)有制造工藝降低成本。

研究機構(gòu)Research and Markets的報告數(shù)據(jù)顯示，2020年全球 3D半導(dǎo)體封裝市場為 66億美元，而到2026年修訂后的規(guī)模將達到 147 億美元，復(fù)合年增長率為14.6%。

基于不同的技術(shù)路徑，3D封裝也呈現(xiàn)了多種形式，包括了引線鍵合多層芯片堆疊、封裝堆疊(PoP)、3D扇出型封裝等。各大半導(dǎo)體廠商也紛紛跟進，在3D封裝技術(shù)上不斷進行創(chuàng)新。

Chiplet芯片封裝清洗

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。