先進封裝混合鍵合解決方案與先進封裝芯片清洗介紹
當電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時，微凸塊通過使用裸片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式來提供芯片之間的垂直互連。凸塊的尺寸范圍從 40 μm 間距到最終縮小到 20 μm 或 10 μm 間距。但是，這就是問題所在；縮小超過 10μm 變得非常具有挑戰(zhàn)性，工程師們正在轉(zhuǎn)向一種新的解決方案來繼續(xù)縮小尺寸。混合鍵合通過完全避免使用凸塊為 10 μm 及以下間距提供解決方案，而是使用小型銅對銅連接來連接封裝中的裸片。它提供卓越的互連密度，支持類似 3D 的封裝和高級內(nèi)存立方體。
先進封裝芯片助焊劑清洗劑:
半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強度；對芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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