PCBA電路板焊接缺陷的危害及原因分析

PCBA電路板的生產(chǎn)過程中，難免會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷和外觀缺點(diǎn)，這些因素會(huì)對線路板產(chǎn)生一定的影響，今天小編給大家詳細(xì)介紹一下PCBA電路板焊接的缺陷、外觀特點(diǎn)、危害及原因分析，希望能對您有所幫助！

1、虛焊

外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。

危害：不能正常工作。

原因分析：元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

2、焊料堆積

外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。

原因分析：焊料質(zhì)量不好。焊接溫度不夠。焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。

3、焊料過多

外觀特點(diǎn)：焊料面呈凸形。危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。

原因分析：焊錫撤離過遲。

4、焊料過少

外觀特點(diǎn)：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。危害：機(jī)械強(qiáng)度不足。

原因分析：焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早。助焊劑不足。焊接時(shí)間太短。

5、松香焊

外觀特點(diǎn)：焊縫中夾有松香渣。危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。

原因分析：焊機(jī)過多或已失效。焊接時(shí)間不足，加熱不足。表面氧化膜未去除。

6、過熱

外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。危害：焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。

原因分析：烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長。

7、冷焊

外觀特點(diǎn)：表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。

原因分析：焊料未凝固前有抖動(dòng)。

8、浸潤不良

外觀特點(diǎn)：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。危害：強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。

原因分析：焊件清理不干凈。助焊劑不足或質(zhì)量差。焊件未充分加熱。

9、不對稱

外觀特點(diǎn)：焊錫未流滿焊盤。危害：強(qiáng)度不足。

原因分析：焊料流動(dòng)性不好。助焊劑不足或質(zhì)量差。加熱不足。

10、松動(dòng)

外觀特點(diǎn)：導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。

原因分析：焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。引線未處理好（浸潤差或未浸潤）。

11、拉尖

外觀特點(diǎn)：出現(xiàn)尖端。危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。

原因分析：助焊劑過少，而加熱時(shí)間過長。烙鐵撤離角度不當(dāng)。

12、橋接

外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線連接。危害：電氣短路。

原因分析：焊錫過多。烙鐵撤離角度不當(dāng)。

13、針孔

外觀特點(diǎn)：目測或低倍放大器可見有孔。危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。

原因分析：引線與焊盤孔的間隙過大。

14、氣泡

外觀特點(diǎn)：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。危害：暫時(shí)導(dǎo)通，但長時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。

原因分析：引線與焊盤孔間隙大。引線浸潤不良。雙面板堵通孔焊接時(shí)間長，孔內(nèi)空氣膨脹。

15、銅箔翹起

外觀特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離。危害：印制板已損壞。

原因分析：焊接時(shí)間太長，溫度過高。

16、剝離

外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）。危害：斷路。

原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。

以上是關(guān)于PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害及原因分析的相關(guān)內(nèi)容，希望能對您有所幫助！

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