中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)90%靠進(jìn)口被歐美壟斷與車(chē)規(guī)級(jí)芯片清洗介紹
為何這一次汽車(chē)芯片也會(huì)缺貨了呢?一方面是因?yàn)樾鹿诘挠绊懀瑢?dǎo)致全球的產(chǎn)能下降,從而導(dǎo)致供應(yīng)緊張,另外一方面則是隨著5G、手機(jī)、AI等的發(fā)展,這些產(chǎn)業(yè)的芯片生產(chǎn),擠占了原本汽車(chē)芯片的8英寸晶圓產(chǎn)能,導(dǎo)致漲價(jià)、缺貨。
按照數(shù)據(jù)顯示,2023年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為475億美元,我們自產(chǎn)的汽車(chē)芯片規(guī)模不到150億,只占全球產(chǎn)能的4.5%,關(guān)鍵零部件,比如MCU等進(jìn)口度超過(guò)80%~90%。
而一旦漲價(jià)潮出現(xiàn),價(jià)格每提升20%,我們每年進(jìn)口汽車(chē)芯片的金額就要多出200億元,所以這一波漲價(jià),從某種程度上而言,也是歐美廠(chǎng)商們對(duì)我們市場(chǎng)的又一次收割。
車(chē)規(guī)級(jí)芯片清洗劑
芯片封裝清洗:合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿(mǎn)足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效,因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。
推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛,沒(méi)有面面俱到,只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶(hù)提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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