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芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語的中英文對照表(下)

發(fā)布日期:2023-07-05 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):7737

芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語的中英文對照表(下)

6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主題演講開啟“半導(dǎo)體嘉年華”序幕。半導(dǎo)體芯片的國產(chǎn)化已成為業(yè)界探討和追尋的主旋律,因為只有掌握自己的核心技術(shù)才能不被掣肘,才能為產(chǎn)業(yè)發(fā)展甚至國家安全提供強有力的支撐。

今天小編給大家分享一篇常用的芯片半導(dǎo)體術(shù)語的中英文對照表,希望能對您有所幫助!

芯片半導(dǎo)體.png

芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語的中英文對照表:

劃片 scribing

電子束切片 electron beam slicing
燒結(jié) sintering
印壓 indentation
熱壓焊 thermocompression bonding
熱超聲焊 thermosonic bonding
冷焊 cold welding
點焊 spot welding
球焊 ball bonding
楔焊 wedge bonding
內(nèi)引線焊接 inner lead bonding
外引線焊接 outer lead bonding
梁式引線 beam lead
裝架工藝 mounting technology
附著 adhesion
封裝 packaging
金屬封裝 metallic packaging
陶瓷封裝 ceramic packaging
扁平封裝 flat packaging
塑封 plastic package
玻璃封裝 glass packaging
微封裝 micropackaging,又稱“微組裝”。
管殼 package
管芯 die
引線鍵合 lead bonding
引線框式鍵合 lead frame bonding
帶式自動鍵合 tape automated bonding, TAB
激光鍵合 laser bonding
超聲鍵合 ultrasonic bonding
紅外鍵合 infrared bonding


半導(dǎo)體.jpg

以上是關(guān)于芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語的中英文對照表的相關(guān)內(nèi)容了,希望能對您有所幫助!

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Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

【免責(zé)聲明】

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