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電源類芯片介紹與電源轉(zhuǎn)換類芯片封裝清洗

發(fā)布日期:2023-07-10 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):2748



1. 電源類芯片介紹

電源芯片是指對電源進(jìn)行變換或者控制,為負(fù)載正常工作提供合適的電壓或者電流的集成電路芯片,是模擬集成電路中非常重要的芯片種類,一般包括電源轉(zhuǎn)換類芯片、參考基準(zhǔn)類芯片,功率開關(guān)類芯片、電池管理類芯片等品類,以及一些特定應(yīng)用場景的電源類產(chǎn)品。通常把電源轉(zhuǎn)換類芯片根據(jù)芯片架構(gòu)分為DC-DC與LDO(low dropout regulator)兩種芯片。電源管理類芯片大致還可分為以下六種:

  • AC/DC調(diào)制IC,內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開關(guān)晶體管;
  • 功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制 IC,提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路;
  • 脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/ PFM控制IC,為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器,用于驅(qū)動外部開關(guān);
  • 電池充電和管理IC。包括電池充電、保護(hù)及電量顯示IC,以及可進(jìn)行電池?cái)?shù)據(jù)通訊“智能”電池 IC;
  • 熱插板控制IC(免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響);
  • MOSFET或IGBT的開關(guān)功能ic。
對于處理器類復(fù)雜芯片或者有多顆負(fù)載芯片的復(fù)雜系統(tǒng),往往需要多路電源軌,各路電源之間要符合嚴(yán)格的時(shí)序要求,有些系統(tǒng)還需求電壓監(jiān)測,看門狗、通信接口等功能,將這些功能集成到以電源為主體的芯片就衍生出PMU,SBC等產(chǎn)品類別。


電源芯片在汽車電子系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛,汽車電子部件中會根據(jù)應(yīng)用需求用到不同種類的電源芯片。隨著汽車向電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化發(fā)展,單車電源芯片應(yīng)用越來越多,新能源汽車電源芯片用量將超過百顆。

典型電源芯片應(yīng)用案例,電源芯片在汽車電機(jī)控制器的應(yīng)用,主要用于產(chǎn)生各類二級電源,如為主控芯片、相關(guān)采樣電路、邏輯電路、功率器件驅(qū)動電路提供工作電源或參考電平。

圖1是傳統(tǒng)的汽車電機(jī)控制器的電源方案,該方案可以滿足系統(tǒng)的供電需求,但無法滿足產(chǎn)品具備一定的功能安全要求。

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※資料來源:公開資料、編寫單位提供


圖2是在圖1方案基礎(chǔ)上,改用具有監(jiān)測和診斷功能的SBC芯片,優(yōu)化了弱電電源的監(jiān)控及診斷功能,因此該架構(gòu)具備了一定的功能安全等級(如ASIL B)。


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 ※資料來源:公開資料、編寫單位提供


圖3是在前兩者的基礎(chǔ)上,低壓電源的監(jiān)控及診斷更為完善,同時(shí)增加了高壓/低壓的DC-DC備用電源,可以滿足最高安全等級(ASIL D)的需求,虛線框內(nèi)備注了利用該電源芯片搭建的電源拓?fù)洹?/section>


圖3:符合功能安全ASIL D的電源架構(gòu)

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 ※資料來源:公開資料、編寫單位提供

(注,此處所展示的電源拓?fù)鋬H為一定范圍內(nèi)調(diào)研的通用解決方案,不代表車在電機(jī)控制器內(nèi)電源的所有應(yīng)用案例,下同)。


2. 電源轉(zhuǎn)換類芯片閃存作為一種存儲介質(zhì),廣泛應(yīng)用于固態(tài)硬盤,UFS,eMMC,SD卡,U盤等存儲產(chǎn)品中;閃存是一種非易失性存儲器,即斷電數(shù)據(jù)也不會丟失。

車載系統(tǒng)電源通常來自于電池,乘用車與商用車一般分別采用12V與24V電池電壓。由于車載系統(tǒng)特殊的工況,該電壓存在一定的波動范圍。對于車載系統(tǒng)中具體的用電芯片,往往不能直接使用電池電壓,需要電源轉(zhuǎn)換類芯片將電池電壓轉(zhuǎn)換到芯片所需的電壓值。以下對DC-DC開關(guān)電源與LDO線性電源兩類進(jìn)行分析。
(1)DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器
DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器是指直流電壓到直流電壓穩(wěn)壓器,常指開關(guān)電源。DC-DC芯片的功率管工作于高頻開關(guān)狀態(tài),利用電感、電容進(jìn)行儲能與濾波來達(dá)到電壓轉(zhuǎn)換的功能。
根據(jù)功率管是外置還是內(nèi)部集成,可以把DC-DC芯片進(jìn)一步分為直流轉(zhuǎn)換控制器與直流開關(guān)轉(zhuǎn)換器,通常針對大電流輸出場景采用直流轉(zhuǎn)換控制器架構(gòu),電流輸出較小的應(yīng)用場景采用集成功率管的直流開關(guān)轉(zhuǎn)換器。根據(jù)輸出電壓與輸入電壓之間的關(guān)系,又可以分為Buck,Boost,Buck/Boost幾種常用拓?fù)浼軜?gòu),除此之外還有Sepic,Cuk,Zeta等拓?fù)浼軜?gòu),由于后者在車載系統(tǒng)中應(yīng)用相對較少,本文不做展開。


3.電源轉(zhuǎn)換類芯片封裝清洗:

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效,因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

 


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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