芯片封裝工藝流程及芯片封裝清洗
使用物理手段，如磨削、研磨等；或者化學(xué)手段，如電化學(xué)腐蝕、濕法腐蝕等，使芯片的厚度達(dá)到要求。薄的芯片更有利于散熱，減小芯片封裝體積，提高機(jī)械性能等。
2.硅片切割
用多線切割機(jī)或其它手段如激光，將整個(gè)大圓片分割成單個(gè)芯片。
3.芯片貼裝
將晶粒黏著在導(dǎo)線架上，也叫作晶粒座，預(yù)設(shè)有延伸IC晶粒電路的延伸腳，用銀膠對(duì)晶粒進(jìn)行黏著固定。
4.芯片互聯(lián)
將芯片焊區(qū)與基板上的金屬布線焊區(qū)相連接，使用球焊的方式，把金線壓焊在適當(dāng)位置。
芯片互聯(lián)常見的方法有，打線鍵合，載在自動(dòng)鍵合（TAB）和倒裝芯片鍵合。
5.包封固化
用樹脂體將裝在引線框上的芯片封起來(lái)，對(duì)芯片起保護(hù)作用和支撐作用。包封后進(jìn)一步固化。
6.電鍍
在引線條上所有部位鍍上一層錫，保證產(chǎn)品管腳的易焊性，增加外引腳的導(dǎo)電性及抗氧化性。
7.打印
在樹脂上印制標(biāo)記，包含產(chǎn)品的型號(hào)、生產(chǎn)廠家等信息。
8.切腳成型
將導(dǎo)線架上已封裝完成的晶粒，剪切分離并將不需要的連接用材料切除，提高芯片的美觀度，便于使用及存儲(chǔ)。
9.測(cè)試
篩選出符合功能要求的產(chǎn)品，保證芯片的質(zhì)量可靠性。
10.包裝入庫(kù)
將產(chǎn)品按要求包裝好后進(jìn)入成品庫(kù)，編帶投入市場(chǎng)。
芯片封裝清洗：
合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。
推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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