回流焊的工作原理

回流焊主要是用來(lái)焊接已貼裝好元件的PCB線路板，通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣固化在一起，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。今天小編就跟大家分享回流焊的工作原理：

一、回流焊原理

回流焊是英文Reflow是經(jīng)過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，完結(jié)外表拼裝元器材焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣銜接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃鞑暮附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)外表帖裝器材的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反響到達(dá)SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)活動(dòng)發(fā)生高溫到達(dá)焊接的目的。

因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品PCB板不斷小型化的需求，呈現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接辦法已不能適應(yīng)需求。在混合集成電路板拼裝中選用了回流焊，拼裝焊接的元件大都為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二管等。跟著SMT整個(gè)技能開展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器材(SMD)的呈現(xiàn)，作為貼裝技能部分的回流焊工藝技能及設(shè)備也得到相應(yīng)的開展，其運(yùn)用日趨廣泛，幾乎在一切電子產(chǎn)品域都已得到運(yùn)用。

二、回流焊機(jī)原理分為幾個(gè)描繪：

(回流焊溫度曲線圖)

①、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，一起，焊膏中的助焊劑潮濕焊盤、元器材端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器材引腳與氧氣阻隔。

②、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器材得到充沛的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器材。

③、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度敏捷上升使焊膏到達(dá)熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器材端頭和引腳潮濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合構(gòu)成焊錫接點(diǎn)。

④、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝結(jié)此;時(shí)完結(jié)了回流焊。

以上就是回流焊的工作原理相關(guān)內(nèi)容希望能對(duì)您有所幫助!

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