一、PoP的基本簡介

PoP（Packaging on Packaging）,即堆疊組裝，又稱為疊層封裝。POP采用兩個或兩個以上的BGA（球柵陣列封裝）堆疊而成的一種封裝方式。一般POP疊層封裝結(jié)構(gòu)采用了BGA焊球結(jié)構(gòu)，將高密度的數(shù)字或或混合信號邏輯器件集成在POP封裝的底部，滿足了邏輯器件多引腳的特點。PoP作為一種新型的高集成的封裝形式，主要應(yīng)用在現(xiàn)代的智能手機、數(shù)碼相機等便攜式電子產(chǎn)品中，作用非常廣泛。

堆疊封裝是一種以較高集成度實現(xiàn)微型化的良好方式。在堆疊封裝中，封裝外封裝(PoP)對封裝行業(yè)越來越重要，特別是手機方面的應(yīng)用，因為這種技術(shù)可堆疊高密度的邏輯單元。PoP產(chǎn)品有兩個封裝，一個封裝在另一個BGA封裝的上方，用焊球?qū)蓚€封裝結(jié)合。這種封裝將邏輯及存貯器元件分別集成在不同的封裝內(nèi),邏輯+存儲通常為2～4層，存儲型PoP可達(dá)8層。一般手機就采用PoP封裝來集成應(yīng)用處理器與存貯器。

二、POP封裝的優(yōu)點：

1、存儲器件和邏輯器件可以單獨地進(jìn)行測試或替換，保障了良品率；

2、雙層POP封裝節(jié)省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝；

3、可以沿PCB的縱向?qū)ram,DdramSram,Flash,和 微處理器進(jìn)行混合裝聯(lián)；

4、對于不同廠家的芯片, 提供了設(shè)計靈活性,可以簡單地混合裝聯(lián)在一起以滿足客戶的需求，降低了設(shè)計的復(fù)雜性和成本；

5、目前該技術(shù)可以取得在垂直方向進(jìn)行層芯片外部疊加裝聯(lián)；

6、頂?shù)讓悠骷B層組裝的電器連接，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以應(yīng)對邏輯器件和存儲器件之間的高速互聯(lián)。

三、PoP封裝的局限性：

1、 PoP的外形高度較高；

2、 PoP需要一定的堆疊工藝；

3、 由于多層結(jié)構(gòu)，所以加大了使用X射線檢測各層焊點的難度。

四、POP的工藝流程

PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預(yù)制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個元器件，再貼裝到PCB上，最后再進(jìn)行一次回流焊。一種是在板PoP工序上，依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過一次回流焊。

五、堆疊封裝PoP清洗

PoP堆疊芯片清洗：PoP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級封裝在mm級別間距進(jìn)行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì)，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達(dá)到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

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