元器件一般分為軍品，工業(yè)級(jí)，民用級(jí)這三個(gè)級(jí)別，市面流通基本都是工業(yè)級(jí)民用級(jí)，汽車(chē)級(jí)很少用于區(qū)分級(jí)···
汽車(chē)級(jí)元器件 工業(yè)級(jí)元器件 汽車(chē)級(jí)器件和工業(yè)級(jí)器件的區(qū)別
中國(guó)上海 - 2023年5月25日 – 主題為“車(chē)規(guī)芯片新機(jī)遇 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新態(tài)勢(shì)”的第18屆汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈論壇（以···
汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè) 車(chē)用半導(dǎo)體 汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
汽車(chē)IGBT模塊封裝類(lèi)型有哪些？今天小編給大家分享一篇關(guān)于汽車(chē)IGBT模塊的封裝類(lèi)型，希望能對(duì)大家有所幫···
汽車(chē)IGBT模塊封裝類(lèi)型 汽車(chē)IGBT模塊封裝 IGBT模塊封裝類(lèi)型 IGBT模塊封裝
汽車(chē)IGBT模塊的生產(chǎn)流程今天小編給大家分享一篇關(guān)于汽車(chē)IGBT模塊的生產(chǎn)流程，希望能對(duì)大家有所幫助！當(dāng)···
眾所周知，光刻機(jī)作為芯片生產(chǎn)過(guò)程中的最主要的設(shè)備之一，其重要性不言而喻。先進(jìn)的制程工藝完全依賴(lài)于···
細(xì)間距小尺寸焊盤(pán)的金絲鍵合工藝概述金絲鍵合的目的是實(shí)現(xiàn)芯片的輸入/輸出端與外界電路或元器件的互聯(lián)，···
SiC作為第三代半導(dǎo)體材料具有優(yōu)越的性能，相比于前兩代半導(dǎo)體材料，碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度···
第三代半導(dǎo)體材料 汽車(chē)IGBT模塊 多功能集成封裝技術(shù) 碳化硅功率器件封裝技術(shù) 全球SiC功率器件市場(chǎng)
華為、美的、聯(lián)想、海爾、小米、TCL等中國(guó)31家電子家電公司2023年第一季度財(cái)報(bào)匯總。華為發(fā)布基于國(guó)際財(cái)···
