新能源汽車IGBT核心供應商有哪些中國汽車IGBT情況隨著國內新能源汽車產業(yè)的快速發(fā)展，產業(yè)鏈上游大有逐···
汽車芯片和普通芯片開發(fā)的區(qū)別首先說一下汽車芯片的要求：1.高度的可靠性和穩(wěn)定性：汽車芯片必須具備極···
數據顯示，截至4月30日的2024財年第一季度財報，該公司營收71.92億美元，同比下降13%，但環(huán)比增長19%；···
系統級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成···
疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個處于底部具有高集成度的邏輯封裝件上再疊加另一個與之相匹···
