水洗助焊劑跟免洗助焊劑有什么區(qū)別

助焊劑是SMT電子焊接的重要材料,是物理和化學(xué)的活性混合物,加熱到一定溫度能去除焊料表面金屬物,以促進熔融焊料對金屬基材的潤濕,助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料的表面張力,提高焊接性能,助焊劑性能的好壞,直接影響到終端產(chǎn)品的質(zhì)量.

助焊劑的種類比較多，如果按照清洗方式來劃分的話則可以分為清洗型助焊劑和免洗型助焊劑兩種，其中，清洗型助焊劑分為水洗助焊劑和溶劑清洗型助焊劑兩種，而免洗型助焊劑則主要分為低松香型和無松香型兩種，兩者之間各有優(yōu)劣，今天小編就跟大家分享水洗助焊劑跟免洗助焊劑有什么區(qū)別:

一、成分不同；

水洗助焊劑和免洗助焊劑最主要的區(qū)別就在于它們的成分不同，普通助焊劑的成分主要包括有松香、添加劑、有機溶劑以及含有鹵化物的活化劑等成分，而免洗助焊劑的成分則是由無鹵素活性劑、松香樹脂以及防腐蝕劑、有機溶劑等成分組成，兩者之間的成分最主要的區(qū)別就在于清洗型助焊劑含有鹵素，而免洗型助焊劑的成分中不含鹵素。

二、焊接效果不同；

因為成分的不同所以它們最終的焊接效果也不一樣，其中水洗型助焊劑因為含有較多的松香成分以及一些鹵元素，所以其可焊性會更好，也能適應(yīng)不同的線路板板材，而且焊后焊點飽滿不易氧化，但是也是因為含有較多的松香和鹵元素，所以水洗型助焊劑在焊后會有殘留，而且殘留物具有較高的粘黏性，一是容易吸附灰塵等異物影響PCBA板的美觀度，而是殘留物具有腐蝕性，如果不進行及時清洗的話，就會對PCBA板造成腐蝕，影響產(chǎn)品的功能性、可靠性以及使用壽命，所以焊接時使用清洗型助焊劑是必須要進行洗板處理的。而免洗型助焊劑因為成分含有松香成分較少或者不含松香成分，而且也是無鹵素的，所以在焊接可靠性上要稍差一些，但是它焊后殘留少而且無腐蝕性，所以一般情況下使用免洗助焊劑的話在焊后是無需進行清洗的。

以上兩點就是水洗助焊劑和免洗助焊劑最主要的兩點區(qū)別了，除此之外，可能很多人都會有這么一個疑問，那就是免洗助焊劑真的不用清洗嗎？其實，免洗助焊劑并不意味著真的可以做到百分百的免洗效果，如果遇到應(yīng)用于醫(yī)療、軍工、航天、精密儀器等領(lǐng)域的PCB板，即時在焊接時所使用的助焊劑為免洗助焊劑，但是在焊后還是必須要進行洗板處理的。

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