一、波峰焊：

使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。

二、波峰焊工藝流程組成有：

裝板（插好電子元器件以后放在傳送板上），涂布焊劑、預(yù)熱、焊接、熱風(fēng)刀、冷卻、卸板。

 三、波峰焊焊接工作原理是什么？

波峰經(jīng)過(guò)PCB板時(shí)，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用會(huì)粘附在焊盤上，會(huì)以引線為中心收縮到最小狀態(tài)，焊料與焊盤間的潤(rùn)濕力大于焊盤之間焊料內(nèi)聚力，會(huì)形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)，多余的焊料會(huì)因重力的原因重新回落。

四、波峰焊工藝相關(guān)概念有哪些？

潤(rùn)濕時(shí)間：是指焊點(diǎn)與焊料接觸后開(kāi)始的時(shí)間點(diǎn)。

停留時(shí)間：是PCB焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間=波峰寬/速度。

預(yù)熱溫度：PCB與波峰面接觸前到達(dá)的溫度（根據(jù)板型及元器件方式，控制在90-125°C）。

焊接溫度：通常高于焊料熔點(diǎn)183°C的50-60°C，即控制在233°C-243°C，焊點(diǎn)溫度低于爐溫是因?yàn)镻CB吸熱。

波峰高度：是PCB接觸錫液的高度，應(yīng)控制在PCB板厚度的1/2-2/3，避免出現(xiàn)橋聯(lián)。

傳送傾角：是傳送裝置的傾角，可以通過(guò)對(duì)傾角的調(diào)節(jié)，調(diào)整PCB與波峰面的接觸時(shí)間，還可以使得多余焊料液體更快的脫落。

熱風(fēng)刀：是指SMA剛離開(kāi)焊接波峰后，在SMA下方放一個(gè)窄長(zhǎng)的帶空腔、能吹出刀狀的熱氣流。

五、波峰焊助焊劑

808F是一款無(wú)鹵免洗型助焊劑，低固態(tài)含量，不含松香活性。用于波峰焊的助焊劑，用于小型電感的焊接工藝。適用于噴霧、涂敷方式，用于有鉛工藝制程。焊點(diǎn)光亮飽滿，焊后板面及焊點(diǎn)面殘留物極少，均勻光亮，具有極高的表面絕緣阻抗，極易通過(guò)ICT測(cè)試。產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

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