PCBA電路板組件生產(chǎn)制造工藝多，多數(shù)情況下會產(chǎn)生較多的污染物殘留，這些污染物殘留不及時清洗危害大，下面就介紹一下PCBA電路板污染物分類以及PCBA電路板污染物造成的危害。

PCBA電路板污染物以及危害：

一、極性污染物分類：

a、焊劑活性劑 (有機(jī)酸、乙醇胺等)；

b、汗液、手印；

c、焊料浮渣；

d、元器件和PCB表面氧化物。

    極性污染物危害：

a、電遷移；

b、枝晶生長；

c、造成PCB線路、元器件引腳腐蝕，電路失效。

二、非極性污染物分類：

a、焊劑中的松香及樹脂等殘留；

b、高溫膠帶、膠黏劑殘留；

c、皮膚指紋油脂；

d、防氧化油等。

    非極性污染物危害：

a、吸附灰塵、靜電粒子；

b、引起導(dǎo)電不良；

c、影響測試及接插件的可靠性。

三、粒子污染物分類：

a、塵埃、煙霧、棉絨等；

b、細(xì)珠、錫渣；

c、靜電粒子；

d、鉆孔、沖孔操作中產(chǎn)生的玻璃纖維。

    粒子污染物危害：

a、加劇污染危害。

PCBA電路板污染物產(chǎn)生危害的主要影響

PCB制程殘留液造成該處基材與阻焊膜之間結(jié)合不良而生成板面外觀上的白斑。產(chǎn)品組裝并使用時，相鄰導(dǎo)線在偏壓影響下，白斑區(qū)域的板面上會逐漸發(fā)生金屬離子性物質(zhì)的遷移，并在板面上出現(xiàn)樹枝狀鹽類沉積物并不斷蔓延伸展，導(dǎo)致相鄰導(dǎo)線之間的絕緣電阻值降低甚至短路。導(dǎo)線之間的金屬遷移是導(dǎo)致失效品微漏電的主要原因。

枝晶產(chǎn)生是金屬發(fā)生了腐蝕，并存在電場的影響。而Ag、Pb、Zn等金屬易于腐蝕，且在空氣中氧化腐蝕反應(yīng)的電極電位差小，可逆反應(yīng)的吉布斯自由能較小導(dǎo)致電遷移非常容易發(fā)生，因而銀的電遷移與枝晶的生長最容易發(fā)生。電遷移失效的PCBA在進(jìn)行必要的清洗后功能常?？梢曰謴?fù)正常。

微型化、PCB表面處理、電路板的清潔度、有硫蠕變腐蝕傾向的場所。蠕變腐蝕不需要電磁場，當(dāng)活性助焊劑在焊劑后沒有經(jīng)過清洗，蠕變腐蝕會在5天內(nèi)產(chǎn)生。

PCBA生產(chǎn)制造用到的清洗工藝中，對于不同級別要求的產(chǎn)品，采用的助焊劑以及所經(jīng)過工序的差別，需采用的清洗工藝和設(shè)備也有所不同。目前水基清洗劑被廣泛應(yīng)用在PCBA電路板清洗工藝中。

PCBA電路板清洗工藝需要考慮的有如下幾方面：

• 1、終端使用環(huán)境（航天、醫(yī)療、軍事、汽車、信息科技等）;

• 2、產(chǎn)品的設(shè)計/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天）;

• 3、涉及的技術(shù)（高頻、高阻抗、電源）;

• 4、失效現(xiàn)象與標(biāo)準(zhǔn)所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級相對應(yīng)的產(chǎn)品（例如: 移動電話、心率調(diào)整器）。

• 以合明科技水基清洗劑為例，結(jié)合了溶劑和表面活性劑技術(shù)優(yōu)點的水基清洗技術(shù)，具有寬大的應(yīng)用窗口和從電子基材表面徹底去除所有污染物的能力。

• 以水為清洗介質(zhì)主體，采用復(fù)合相變技術(shù)，微相因子從基材表面去除污染物并將其轉(zhuǎn)移到周圍的水相環(huán)境中，污染物可以被簡單地從清洗液中過濾出來。