熱管理是優(yōu)化芯片性能的關(guān)鍵封裝因素解析與芯片封裝清洗

熱管理

熱管理是優(yōu)化芯片性能的關(guān)鍵封裝因素。例如，BGA封裝通常可以提供更低的成本/改進(jìn)的熱管理解決方案，因?yàn)樗拇笮?，因?yàn)樗懈蟮拿娣e可用來散熱。就熱管理解決方案而言，較小的房地產(chǎn)芯片可能更貴，需要一個外部散熱器或其他冷卻選項(xiàng)。

BGA封裝有兩個熱墊選項(xiàng)，如導(dǎo)電vias或內(nèi)置金屬基板，可以實(shí)現(xiàn)足夠的熱管理。熱增強(qiáng)BGA封裝的一些選項(xiàng)可以在其上內(nèi)置金屬帽，從而在IC器件和金屬帽之間建立導(dǎo)熱路徑，從而提供良好的散熱。

QFN封裝的設(shè)計(jì)是這樣的，他們有一個堅(jiān)實(shí)的金屬模具墊作為封裝的基礎(chǔ)，模具是粘結(jié)在一起的。這使得很好的散熱從硅模具通過PCB。

熱管理是優(yōu)化芯片性能的關(guān)鍵封裝因素。例如，BGA封裝由于其尺寸，通?？梢栽诜庋b內(nèi)提供更低成本/改進(jìn)的熱管理解決方案，因?yàn)樗哂懈蟮目捎糜谏岬拿娣e。

BGA封裝 可選配兩個導(dǎo)熱墊，例如導(dǎo)電通孔或內(nèi)置金屬底板，可實(shí)現(xiàn)充分的熱量管理。熱增強(qiáng)型BGA封裝的一些選擇可以在其上構(gòu)建金屬蓋，其在IC器件和金屬蓋之間建立熱傳導(dǎo)路徑，這提供了良好的散熱。

QFN封裝 的設(shè)計(jì)使得它們具有固體金屬芯片焊盤作為封裝的基部，芯片與之結(jié)合。這樣可以實(shí)現(xiàn)從硅芯片到PCB的非常好的散熱。

貼片材料 使用導(dǎo)熱粘合劑（如Sliver填充的環(huán)氧樹脂，而不是普通環(huán)氧樹脂）將芯片粘合到基板上，有助于消除熱量。此外，還有更新的技術(shù)，如銀燒結(jié)技術(shù) - 一種具有高工作溫度，高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的互連方法。這些材料通常適用于QFN封裝，但由于封裝結(jié)構(gòu)的原因，在BGA封裝中效果不佳。 

芯片尺寸和晶圓級封裝 這些封裝中的熱管理主要在芯片背面或芯片尺寸封裝中在芯片的裸露頂側(cè)完成。

 芯片封裝清洗

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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