根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，與 2022 年第四季度相比，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2023 年第一季度下降了 8.7%。這是自 2019 年第一季度下降 14.7% 以來(lái)的最大季度環(huán)比降幅。2023 年第一季度同比下降 21.3%，這是自 2009 年第一季度下降 30.4% 以來(lái)十三年來(lái)最大的同比降幅。排名前 15 位的半導(dǎo)體公司的收入反映了這一弱點(diǎn)，2023 年第一季度的加權(quán)平均收入較 2022 年第四季度下降了 12%。

受市場(chǎng)周期和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)影響，2023 年第 1 季度半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下降，但 3 月環(huán)比銷售額出現(xiàn)近一年來(lái)首次上升，激發(fā)了市場(chǎng)樂(lè)觀情緒，未來(lái)幾個(gè)月有望進(jìn)一步復(fù)蘇。按照市場(chǎng)來(lái)劃分，歐洲市場(chǎng)今年 3 月半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng) 2.7%，亞太地區(qū) / 所有其他國(guó)家增長(zhǎng) 2.6%，中國(guó)增長(zhǎng) 1.2%。

所有市場(chǎng)本季度銷售額均出現(xiàn)下滑，歐洲市場(chǎng)本季度同比下滑 0.7%、日本下滑 2.3%、美洲下滑 16.4%、亞太 / 所有其他地區(qū)下滑 22.2%、中國(guó)下滑 34.1%。

受創(chuàng)最嚴(yán)重的是內(nèi)存公司（三星、SK 海力士和美光科技），它們的股價(jià)合計(jì)下跌了 26%。非內(nèi)存公司跌幅最大的是英特爾（下跌 17%）和聯(lián)發(fā)科（下跌 12%）?？偟膩?lái)說(shuō)，12 家非內(nèi)存公司下跌了 7%。與 2022 年第四季度相比，四家公司在 2023 年第一季度實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)尚未報(bào)告其 2023 年第一季度的同等收入，但其對(duì)上一季度的指引是增長(zhǎng) 7.4%。高通、英飛凌和 Analog Devices 的收入也有所增長(zhǎng)。 

比較 2023 年第一季度與 2022 年第四季度的收入排名，繼三星 2023 年第一季度收入下降 32% 之后，英特爾再次排名第一。Broadcom 和 Qualcomm 分別保持第 3 和第 4 的位置。SK 海力士從 2022 年第 4 季度的第 5 位跌至 23 年第 1 季度的第 10 位，收入下降 34%。Nvidia 和 AMD 各上升一位至第 5 位和第 6 位。英飛凌科技成為第 7 位，德州儀器 (TI) 和 STMicroelectronics 保持第 8 位和第 9 位。美光科技仍然排名第 11 位。Analog Devices 上升兩位至第 12 位，聯(lián)發(fā)科、恩智浦半導(dǎo)體從第 12 位和第 13 位滑落至第 13 位和第 14 位。鎧俠以 26% 的跌幅跌出前 15 名。瑞薩電子進(jìn)入排名第 15 位。

在Semiconductor Intelligence使用 WSTS 方法定義半導(dǎo)體供應(yīng)商。僅包括半導(dǎo)體的最終銷售商。因此，臺(tái)積電等代工廠不包括在內(nèi)，因?yàn)樗鼈兺ǔa(chǎn)品出售給作為最終賣方的其他半導(dǎo)體公司。這避免了重復(fù)計(jì)算收入。此外，不包括僅在自己的產(chǎn)品中使用半導(dǎo)體的公司，例如 Apple。

2023 年第二季度收入與 2023 年第一季度收入的指引喜憂參半。在提供指導(dǎo)的 11 家公司中，五家預(yù)計(jì)增長(zhǎng)，六家預(yù)計(jì)下降。預(yù)期漲幅最大的是恩智浦 2.5% 和英特爾 2.4%。高通的預(yù)期降幅最大，為 9.3%。終端需求疲軟和渠道持續(xù)庫(kù)存調(diào)整被許多公司列為謹(jǐn)慎展望的因素。汽車和工業(yè)仍然是亮點(diǎn)，五家公司表示這些行業(yè)與上一季度相比有所增長(zhǎng)或至少持平。收入指引的范圍反映了 2023 年第二季度的不確定性。2023 年第 2 季度的加權(quán)平均指引比 2023 年第 1 季度下降 1%。然而，加權(quán)平均高端指導(dǎo)增長(zhǎng) 3%，而加權(quán)平均低端指導(dǎo)下降 5%，相差 8 個(gè)百分點(diǎn)。

正如Semiconductor Intelligence4 月時(shí)事通訊報(bào)道的那樣，關(guān)鍵終端設(shè)備的出貨量在 2023 年第一季度大幅下降。IDC 估計(jì) PC 出貨量同比下降 29%。IDC 最近對(duì) 2023 年第一季度智能手機(jī)出貨量的估計(jì)顯示，與一年前相比下降了 14.6%。整個(gè)渠道的持續(xù)庫(kù)存調(diào)整表明半導(dǎo)體出貨量將滯后于終端設(shè)備出貨量。一旦庫(kù)存恢復(fù)到目標(biāo)水平，它們可能會(huì)保持精簡(jiǎn)狀態(tài)，因?yàn)榻K端設(shè)備制造商將不愿在經(jīng)濟(jì)前景不明朗的情況下增加庫(kù)存。

上個(gè)月發(fā)布的 2023 年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)從 Future Horizons 下降 20% 到 Gartner 下降 11.2% 不等。我們來(lái)自 Semiconductor Intelligence 的最新預(yù)測(cè)要求下降 15%。鑒于 2023 年第一季度的疲軟以及對(duì) 2023 年第二季度的謹(jǐn)慎展望，幾乎可以肯定 2023 年將出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。

半導(dǎo)體封裝清洗：

合明科技所有水基清洗劑都在研發(fā)初期對(duì)材料安全環(huán)保、清洗工藝、材料兼容性、清洗設(shè)備差異性等有充足的考慮并確定為技術(shù)目標(biāo)，為后續(xù)的開發(fā)提供技術(shù)要求和市場(chǎng)運(yùn)用提供保障。如合明科技用于攝像頭模組清洗的堿性水基清洗劑具有優(yōu)異的清洗能力，對(duì)頑固性污染物或殘留物有效清洗，縮短清洗時(shí)間提高生產(chǎn)效率，能適應(yīng)多種清洗工藝如超聲、噴淋、離心等；寬域的清洗對(duì)象窗口，能清洗各種規(guī)格、結(jié)構(gòu)的元器件；并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗劑具有優(yōu)異的材料兼容性（對(duì)半導(dǎo)體各元器件、敏感膜材、字符標(biāo)識(shí)、銅、鋁等金屬材料），良好的環(huán)保適應(yīng)性（使用失效后的清洗劑易被環(huán)境吸收降解，對(duì)環(huán)境無(wú)危害），良好的使用安全性（水基材料不燃不爆，對(duì)操作人及設(shè)備無(wú)腐蝕性）。

基于豐富、專業(yè)、專注的電子化學(xué)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、追求技術(shù)價(jià)值的執(zhí)著精神和高度的社會(huì)責(zé)任感，合明科技成立了半導(dǎo)體封裝行業(yè)水基清洗劑研發(fā)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)以公司多年積累的水基清洗劑研發(fā)技術(shù)作為研發(fā)基礎(chǔ)，吸收國(guó)內(nèi)外前沿的水基清洗理論、引進(jìn)先進(jìn)的水基清洗技術(shù)、剖析國(guó)外同類產(chǎn)品性能特點(diǎn)并結(jié)合公司多年豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)歷時(shí)多年無(wú)數(shù)次實(shí)驗(yàn)調(diào)整和苛刻的驗(yàn)證測(cè)試，現(xiàn)已初步推出適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)的兩大類型水基清洗劑：半導(dǎo)體封裝行業(yè)中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。清洗劑已在部分半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)通過(guò)了初步驗(yàn)證，達(dá)到或接近國(guó)外同類水基清洗劑的品質(zhì)要求。為更好的滿足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的應(yīng)用需求，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)將再接再厲提高技術(shù)、完善產(chǎn)品，助力國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體發(fā)展的整體計(jì)劃。

以上便是半導(dǎo)體封裝清洗,半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展階段介紹，希望可以幫到您！