埋入式封裝基板的介紹與芯片封裝基板清洗
埋入式封裝基板
埋入式基板技術(shù)誕生于消費(fèi)類電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)下。埋入式基板技術(shù)根據(jù)埋入的元器件種類，可大致分為無(wú)源元件埋入、有源器件埋入以及無(wú)源、有源混埋技術(shù)和Intel的嵌入式多核心互聯(lián)橋接（embeddedmulti-dieinterconnectbridge，EMIB）技術(shù)。相比于傳統(tǒng)的、將元器件全部焊接至PCB板表面的技術(shù)，元器件埋入基板技術(shù)[10]能夠縮小元件間互連距離，提高信號(hào)傳輸速度，減少信號(hào)串?dāng)_、噪聲和電磁干擾，提升電性能，降低模塊大小，提高模塊集成度，節(jié)省基板外層空間，提升器件連接的機(jī)械強(qiáng)度。對(duì)于實(shí)現(xiàn)高性能、高要求、小型化、薄型化的便攜式電子設(shè)備具有非常重要的意義。
1 無(wú)源元件埋入基板技術(shù)
無(wú)源元件埋入基板可大致分為平面埋入和分立式埋入兩種。平面埋入[10]是使用電阻、電容材料通過壓合、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻等方法，在絕緣基材上制作相應(yīng)的電阻、電容圖形。分立式埋入則是直接將超小尺寸無(wú)源器件埋入封裝基板。無(wú)源器件埋入式基板誕生于20世紀(jì)70年代，最初無(wú)源器件埋入基板的實(shí)現(xiàn)基于低溫共燒陶瓷基板技術(shù)，之后，得益于較低的成本和較簡(jiǎn)單的工藝，有機(jī)基板的無(wú)源元件埋入得到了快速發(fā)展。目前，有機(jī)基板埋入無(wú)源器件在國(guó)內(nèi)外多家公司已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，如IBM、Nortel、深南電路等。
2 有源器件埋入基板技術(shù)
有源元件埋入技術(shù)的概念最早在1960年被提出，Intel的無(wú)凸點(diǎn)積層多層法（bumplessbuild-uplayer，BBUL）技術(shù)的誕生標(biāo)志著有源器件埋入基板技術(shù)的首次實(shí)現(xiàn)。按照芯片埋入的制程先后順序，有源器件埋入基板技術(shù)可分為芯片先置型（chip-first）埋入技術(shù)和芯片后置型（chip-last）埋入技術(shù)。
芯片先置型埋入技術(shù)先將芯片埋入有機(jī)絕緣介質(zhì)中，之后再制作電路圖形以實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和電源供應(yīng)。HUT提出的集成模塊埋入基板（integratedmoduleboard，IMB）技術(shù)和IZM以及柏林工業(yè)大學(xué)共同提出的聚合物芯片埋入（chip-in-polymer）技術(shù)都屬于芯片先置型埋入技術(shù)，這兩種技術(shù)均可同時(shí)實(shí)現(xiàn)有源和無(wú)源元器件的埋入。圖4是IMB技術(shù)的一個(gè)模型，將芯片放置在基板上預(yù)先制作好的芯片槽里，使用樹脂將芯片塑封后，打孔、制作電路圖形以實(shí)現(xiàn)互連。圖5是chip-in-polymer技術(shù)的模型，區(qū)別于IMB技術(shù)將芯片放置在預(yù)先制作好的凹槽內(nèi)，chip-in-polymer技術(shù)是將裸芯片直接粘貼在基板上，使用樹脂包封芯片，再進(jìn)行打孔、制作電路圖形以實(shí)現(xiàn)電氣互連。
芯片后置型埋入技術(shù)（chip-last）技術(shù)由佐治亞理工大學(xué)提出。圖6是芯片后置型埋入技術(shù)的一個(gè)模型，它先制作build-up基板，在制作好的基板上開槽并制作好電路圖形，將芯片放置在槽中，實(shí)現(xiàn)電氣連接后再使用樹脂填充芯片與槽體之間的間隙。
與芯片先置技術(shù)相比，chip-last技術(shù)埋入的芯片位于基板的最上層，可返工且散熱更好，埋入芯片后沒有其他基板增層工藝步驟，加工良率更高。但是芯片先置技術(shù)也有其優(yōu)勢(shì)，芯片后置技術(shù)埋入芯片只能埋入一層芯片，且埋入芯片的基板表面無(wú)法再貼裝器件，因此芯片先置技術(shù)對(duì)基板空間縱向利用率較芯片后置技術(shù)更好。
芯片封裝基板的助焊劑清洗劑:
半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！
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【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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