芯片的概念及分類

今天小編給大家分享一篇關(guān)于芯片的概念及分類，希望能對您有所幫助！

芯片的概念：

了解芯片，先要理解半導(dǎo)體的概念。例如塑料、橡膠、玻璃導(dǎo)電性能差的材料稱為絕緣體。導(dǎo)電性能比較好的金屬，如銅、鐵、鋁等稱為導(dǎo)體。半導(dǎo)體就是常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。常見的有硅、鍺、氮化鎵等。

集成電路（英文全稱：integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微信結(jié)構(gòu)。通俗來說，就是N個(gè)半導(dǎo)體元器件組合在一個(gè)電路板上。2021年，集成電路占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的83.29%。在這中間，集成電路又可細(xì)分為邏輯電路、存儲器、處理器和模擬電路。

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，又稱作微電路，微芯片。芯片屬于集成電路的載體，就是把一個(gè)電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導(dǎo)體上。簡單來說，芯片是由無數(shù)的集成電路集合而成的。以書本為例，半導(dǎo)體是書本紙張的原材料植物纖維，集成電路是由植物纖維做的紙，芯片就是由很多紙張組成的書。

芯片的分類：

1、按照芯片的應(yīng)用場景來分類，大體可以分為，消費(fèi)級，工業(yè)級，車規(guī)級，軍工級和宇航級。

2、按照信號處理方式，可以劃分為數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)模混合芯片。按照設(shè)計(jì)理念可以分為通用芯片和專用芯片。

3、按照工藝制程可以分為7nm，14nm，28nm，45nm，90nm等芯片。

4、按照集成度可以分為，小規(guī)模集成電路SSI，中規(guī)模集成電路MSI，大規(guī)模集成電路LSI，超大規(guī)模集成電路VLSI。

芯片從應(yīng)用功能角度分類：

第一大類，處理器芯片。比如CPU、GPU、DSP、MCU等。

第二大類，存儲芯片。比如SRAM，DRAM，ROM，F(xiàn)lash等。

第三大類，傳感器。比如CIS，MEMS，Touch等。

第四大類，電源芯片。比如DCDC，LDO，PMU等。

第五大類，通信芯片。比如Bluetooth，WIFI，NB-IOT等。

第六大類，接口芯片。比如USB，HDMI等。

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