PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第五步圖形轉(zhuǎn)移
PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第五步圖形轉(zhuǎn)移
前面我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝全部流程,我們知道PCB電路板生產(chǎn)工藝流程是非常復(fù)雜的,PCB單雙面板生產(chǎn)工藝流程就需要13個(gè)步驟,PCB多層板生產(chǎn)工藝流程則需要17個(gè)步驟。
上篇文章我們介紹了PCB電路板生產(chǎn)工藝第四步流程電鍍,今天我們給大家介紹PCB電路板生產(chǎn)工藝流程第五步圖形轉(zhuǎn)移,希望能對(duì)您有所幫助!
如圖,PCB電路板生產(chǎn)工藝第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。
圖形轉(zhuǎn)移的目的為:
利用光化學(xué)原理,將圖形線(xiàn)路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學(xué)原理,將圖形線(xiàn)路在印制板上制作出來(lái)。
在行業(yè)內(nèi),普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。
在此,以干法的負(fù)片工藝為例,為朋友們進(jìn)行講述,其子流程通常為4個(gè):
1、圖形前處理(磨板)
在制作線(xiàn)路前,磨板,保證貼膜前的板面干燥、清潔、無(wú)氧化、膠漬等。
2、干膜(壓干膜/貼膜/貼干膜)
通過(guò)壓膜機(jī),在銅面上,貼附感光材料(干膜)。
3、曝光
利用感光照相原理,使感光材料(干膜)受到紫外光照射(即曝光)后,發(fā)生聚合反應(yīng),完成圖形轉(zhuǎn)移。
注:曝光又為圖形轉(zhuǎn)移主流程中最重要的子流程,因此,相應(yīng)的曝光設(shè)備也極為重要,業(yè)內(nèi)通常會(huì)以作業(yè)方式進(jìn)行區(qū)分,把曝光機(jī)分為:手動(dòng)曝光機(jī)、全自動(dòng)曝光機(jī)、LDI曝光機(jī)。
附注:通常情況下,在曝光精度方面,LDI曝光機(jī)>全自動(dòng)曝光機(jī)>手動(dòng)曝光機(jī)。因此,為了確保制作線(xiàn)路的精度,行業(yè)內(nèi)的頭部大廠(chǎng),大多會(huì)購(gòu)置LDI曝光機(jī),華秋也是因此購(gòu)買(mǎi)了LDI曝光機(jī)。
4、DES(顯影、蝕刻、退膜)
經(jīng)過(guò)顯影、蝕刻、退膜,去除掉不需要的干膜與銅箔,制作出所需要的圖形線(xiàn)路。
如上,朋友們可能會(huì)覺(jué)得圖形轉(zhuǎn)移工序,其實(shí)也并不復(fù)雜,相比鄙人上篇對(duì)于電鍍的分享,本文確實(shí)顯得簡(jiǎn)單,但實(shí)際上,圖形轉(zhuǎn)移,是PCB生產(chǎn)工藝中最復(fù)雜、最重要的部分。
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