PCB電路板生產工藝流程第六步AOI
PCB電路板生產工藝流程第六步AOI
前面我們介紹了PCB電路板生產工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產工藝流程是非常復雜的，PCB單雙面板生產工藝流程就需要13個步驟，PCB多層板生產工藝流程則需要17個步驟。
上篇文章我們介紹了PCB電路板生產工藝第五步流程圖形轉移，今天我們給大家介紹PCB電路板生產工藝流程第六步AOI，希望能對您有所幫助！
如圖，PCB電路板生產工藝第六道主流程為AOI。
AOI的目的為：
利用光學原理，比對資料，進行檢驗，并附帶相應的維修與報廢處理。
其子流程，主要為3個：
1、AOI（自動光學檢測）
通過AOI設備（掃描機），比對資料，查找出與OK品有差異的位置，并記錄。
2、VRS（檢修）
通過VRS設備（檢修機），逐一查看與OK品有差異的位置，判斷后，進行修理或做標識。
3、補線/打報廢
根據(jù)判斷后所做標識，對產品進行報廢或修補處理。
注：補線機，主要為解決部分線路開路問題，而線路短路，在VRS即可用刀筆修理。
注：打孔機，既可以用來作報廢打孔之用，也可用于其他需要臨時沖孔的中間生產流程。此外，行業(yè)內的線路打報廢方式，打孔并非主流，主流為劃刀筆或者油性筆標識（參看下圖）。
關于AOI的生產工藝內容，不管是普通單雙面板，還是最高端的IC載板，在行業(yè)內，都大致如上，但若涉及到實際上的運作與處理，許多PCB代工廠，還是與書面上有較大差異。
以上是關于PCB電路板生產工藝流程第六步AOI的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！
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