將芯片固定于封裝基板上的工藝 - 線片鍵合(Die Bonding)作為半導體制造的后段工序，封裝工藝包含背面研···
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解···
1. 有線通信芯片介紹隨著信息、計算和芯片技術的迅速發(fā)展，外界信息交互需求日益增長，車內電子系統(tǒng)數(shù)量···
一、環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式：環(huán)氧塑封器件開封方法有化學方法、機械方法和等離子體刻蝕法，化學方法···
PCB線路板用膠類型在pcb印制線路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的連接都是依靠電線直接連接而組成完整的線路···
PCB雙面板過回流焊工藝介紹今天小編給大家分享一篇關于PCB雙面板過回流焊工藝方法介紹，希望能對您有所···
據(jù)Yole預測，先進封裝 (AP：Advanced Packaging ) 市場在 2022 年價值 443 億美元，預計從 2022 年到 2···
