芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語的中英文對(duì)照表(下)6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主···
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芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語的中英文對(duì)照表(中)6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主···
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眾所周知,最近關(guān)于汽車芯片缺貨,導(dǎo)致南北大眾停產(chǎn)的消息越傳越廣。雖然后來大眾表示情況沒有這么嚴(yán)重···
常用芯片半導(dǎo)體術(shù)語的中英文對(duì)照表(上)6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主···
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一、封裝的基本定義和內(nèi)涵封裝(packaging,PKG):主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技···
以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片,隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展,如今的汽車逐漸由機(jī)械···
7月3日晚間,商務(wù)部、海關(guān)總署發(fā)布公告,為維護(hù)國家安全和利益,經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn),決定對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)···