PCBA線路板清洗劑選擇的基本要求印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產(chǎn)品···
半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計算機(jī)芯片的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料的種類繁多，不同的材料具···
半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體清洗材料 氮化硅(Si3N4) 氧化鋁(l2O3) 磷化鎵(GaP) 碳化硅(SiC)
隨著新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對第3代寬禁帶功率半導(dǎo)體碳化硅材料和芯片的應(yīng)用需求，國內(nèi)外模塊封裝技術(shù)也得到···
PCBA線路板污染物質(zhì)有哪些在PCBA生產(chǎn)過程中，錫膏和助焊劑也會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘余物其中包含有有機(jī)酸和···
以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為代表的第三代化合物半導(dǎo)體，已在功率電子領(lǐng)域闖出一片天下。其中，碳···
中國汽車IGBT市場情況隨著國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上游大有逐步完成國產(chǎn)替代，甚至引領(lǐng)世···
PCBA電路板焊接缺陷的危害及原因分析PCBA電路板的生產(chǎn)過程中，難免會出現(xiàn)焊接缺陷和外觀缺點(diǎn)，這些因素···
