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助焊劑

助焊劑是SMT電子焊接的重要材料,是化學(xué)和物理活性的混合物,加熱時能除去焊料和可焊表面金屬氧化物,以促進(jìn)熔融焊料對金屬基材的潤濕。助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面的張力,提高焊接性能,助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括:水基型助焊劑、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水溶性助焊劑,廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。

 


無鹵助焊劑

無鹵助焊劑805

產(chǎn)品介紹:

805是一款無鹵助焊劑,低固態(tài)含量,不含松香的免洗助焊劑。特別適用于鍍線浸錫作業(yè)方式的助焊劑。Sn-Pb及Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無鉛合金焊料均適用。

805無鹵助焊劑低固態(tài)含量,焊后板面及焊點(diǎn)面殘留物極少,均勻光亮,且具有極高的表面絕緣阻抗。

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