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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學和物理活性的混合物，加熱時能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進熔融焊料對金屬基材的潤濕。助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產品的質量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無鹵助焊劑880F
產品介紹：
880F是一款無鹵免洗環(huán)保型助焊劑，低固量中等活性。用于單波峰無鉛焊接工藝的助焊劑。適用于噴霧、涂敷、浸焊等方式。
880F無鹵助焊劑，免清洗，有著良好的板面干凈度，良好的潤濕性和飽滿的焊點，適用于大部份無鉛合金焊料制程。能夠達到電子產品無鉛生產中高品質穩(wěn)定焊接作業(yè)的要求，不影響檢測程序，能夠輕易地通過測試。
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