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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無(wú)鹵助焊劑、無(wú)鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無(wú)鹵助焊劑880S
產(chǎn)品介紹：
880S是一款無(wú)鹵免洗助焊劑，采用新型樹(shù)脂和復(fù)合活性劑配置而成。用于電子元件無(wú)鉛合金焊料浸焊和點(diǎn)焊制程的助焊劑。適用于浸焊和點(diǎn)焊方式。焊后殘留物很少，顏色淺，無(wú)腐蝕現(xiàn)象，適用于電子元件無(wú)鉛合金焊料浸焊和點(diǎn)焊制程。
880S無(wú)鹵免洗助焊劑，具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性，上錫速度快，焊后焊點(diǎn)光亮，錫面平整且板面干凈度高。能夠達(dá)到電子產(chǎn)品無(wú)鉛生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定焊接作業(yè)的要求。
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