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為保證半導(dǎo)體芯片高可靠性、穩(wěn)定性和使用的壽命,提升半導(dǎo)體芯片成品率,避免污染物污染而造成電路失效,需要對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行清洗。
半導(dǎo)體封裝清洗
為保證半導(dǎo)體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用的壽命,提升半導(dǎo)體產(chǎn)品成品率,避免污染物污染而造成電路失效,需要對半導(dǎo)體清洗,包含半導(dǎo)體芯片清洗、WBC清洗、功率模塊、功率器件、功率電子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片銀漿印刷后殘留物清洗、功率LED倒裝芯片、PoP堆疊組裝芯片、SIP系統(tǒng)級封裝芯片、DCB、COB、IGBT功率模塊···
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COB邦定清洗
COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進(jìn)行性能測試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫。上述工藝過程無論是在粘接還是在膠封都需要潔凈的界面來保證產(chǎn)品的可靠性。合明科技研發(fā)的清洗劑配合合適的清洗工藝能為COB邦定提供潔凈的界面條件。
合明科技為您提供專業(yè)COB邦定水基清洗工藝解決方案。
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攝像、指紋模組清洗
模組是影像捕捉至關(guān)重要的電子器件。為了保證攝像模組、指紋模組的高可靠性、穩(wěn)定性和后續(xù)使用壽命,提升模組各工藝制程的成品率,避免污染物污染造成產(chǎn)品報廢,需要清除攝像模組、指紋模組表面的工藝污染物,如各類錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層及靜電粒子和Particle等。以保證圖形感應(yīng)器上無微塵和漂洗殘···
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