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引線框架/分立器件清洗 引線框架/分立器件清洗
分立器件清洗介紹
分立器件清洗

分立器件清洗

芯片引線框架/分立器件清洗:引線框架型分立器件，在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。該焊接采用的高溫的含鉛錫膏對清洗工藝提出了更高的要求：去除助焊劑殘留以及生產(chǎn)殘留、去除銅表面氧化物、對框架材料和硅片鈍化層具有較好的兼容性。合明科技開發(fā)的水基清洗劑完美的契合了上述需求，為后續(xù)邦定創(chuàng)造極佳的生產(chǎn)條件。

合明科技為您提供專業(yè)芯片引線框架/分立器件水基清洗工藝解決方案。

合明分立器件清洗工藝優(yōu)勢

1. PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
2. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。
3. 不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
4. 由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

分立器件清洗推薦產(chǎn)品

分立器件清洗應(yīng)用

去除助焊劑殘留以及生產(chǎn)殘留、去除銅表面氧化物、對框架材料和硅片鈍化層具有較好的兼容性。合明科技開發(fā)的水基清洗劑完美的契合了上述需求，為后續(xù)邦定創(chuàng)造極佳的生產(chǎn)條件。

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