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先進封裝清洗 先進封裝清洗
SIP系統(tǒng)級封裝清洗介紹
SIP系統(tǒng)級封裝清洗

SIP系統(tǒng)級封裝清洗

SIP系統(tǒng)級封裝清洗:POP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級封裝在mm級別間距進行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì),較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有卓越的滲入能力,以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

合明科技為您提供SIP系統(tǒng)級封裝水基清洗全工藝解決方案。

合明SIP系統(tǒng)級封裝清洗工藝優(yōu)勢

1. PH 值呈中性
2. 對鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出良好的材料兼容性。
3. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,適用于噴淋工藝。
4. 不含鹵素,材料環(huán)保;氣味清淡,使用液無閃點,使用安全,不需要額外的防爆措施。
5. 高度環(huán)保無磷無氮,減輕污水處理難度。

SIP系統(tǒng)級封裝清洗推薦產(chǎn)品

SIP系統(tǒng)級封裝清洗應(yīng)用

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。

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