功率LED清洗

大功率LED在制造時(shí)，焊接工藝完成后，為后續(xù)的邦定等后續(xù)工藝準(zhǔn)備，需要去除基材和芯片表面的助焊劑等殘留物。
如果基材上的助焊劑殘留物，尤其是在焊接工藝飛濺到芯片表面的助焊劑殘留物沒有被完全清除的話，將導(dǎo)致錯(cuò)誤地定義邦定參數(shù)。一旦邦定參數(shù)被錯(cuò)誤定義，諸如盲目地提高邦定能量，常常導(dǎo)致焊線根部開裂甚至芯片缺陷。

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合明功率LED清洗工藝優(yōu)勢(shì)

1. PH 值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
2. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。
3. 不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。
4. 由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

功率LED清洗推薦產(chǎn)品

W3210 W3300 W3300T W3300TD

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功率LED清洗應(yīng)用

用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對(duì)于倒裝芯片、半導(dǎo)體封裝水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率LED、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

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功率LED清洗

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