因為專業(yè)
所以領先
? 當應用噴霧工藝時,務必使 PCB 噴霧量保持均勻一致,以取得良好的焊接效果。
? 當應用發(fā)泡工藝時,建議采用 0.05mm 的細孔發(fā)泡管,以取得穩(wěn)定一致的泡面效果。定期適當添加稀釋劑,以維持助焊劑在使用中活性成份的均勻穩(wěn)定。
? 助焊劑的使用壽命因工藝條件略有差異。建議發(fā)泡工藝使用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣,這樣可以延長助焊劑的使用壽命。當助焊劑在非工作狀態(tài)時,應盡量使其處于密封容器中,避免溶劑揮發(fā)。當需要更換過期助焊劑時,應徹底清洗發(fā)泡槽或助焊劑容器后,全量更換新助焊劑。
? 助焊劑涂敷后預熱,可最充分地發(fā)揮水溶性助焊劑的優(yōu)勢,建議預熱溫度應使預熱后 PCB 板焊接面溫度達到 100-150℃ 。
? 使用 50-60℃熱水進行水洗,即可達到最低的離子殘留,而無需添加任何清洗劑。